一种可在硅芯或其它晶体材料上磨钻孔的钻机制造技术

本发明专利技术公开的可在硅芯或其它晶体材料上磨钻孔的钻机，包括机架(1)上安装的进给系统、钻机头系统、卡具(6)、冷却系统；所述钻机头系统设置在进给系统的大托盘(3)上，所述卡具对应于钻机头系统设置；其特征在于：所述钻机头系统包括电机A(31)、钻轴固定座(13)、设置在钻轴固定座上的钻轴(15)、设置在钻轴一端的钻头(14)、设置在钻轴另一端的旋转接头(23)，钻轴设置有内孔，钻头和旋转接头设置有与钻轴内孔贯通的冷却水通道(18)；该钻机可以满足孔式搭接技术中对硅芯孔的使用要求，实现在硅芯上磨钻孔且自动排屑，另外自动排屑功能减去了钻孔过程中的人工盯点，不仅节约了成本，而且大大提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及钻机
，具体涉及一种可在硅芯或其它晶体材料上磨钻孔的钻机。
技术介绍
目前，在西门子法生产多晶硅的过程中硅芯搭接是一项非常重要的技术，传统的硅芯搭接技术采用“U”形口搭接或“V”形口搭接，即在竖硅芯上端开“U”形坡口或“V”形坡口，横硅芯端部搭接在坡口处。此搭接技术存在着以下两种缺陷第一，横硅芯端部与坡口搭接处形成线接触，接触面太小，造成搭接处接触不好电阻相应较大，在还原反应时此处得到的多晶硅质量较差，也就是行话叫法的“拐弯料”；第二，横硅芯在前后方向可以由U形或 V形槽定位，但在左右方向却无法定位；这样，在还原过程中容易造成硅芯倒伏。因此需改进为一种可有效提高接触面积和减小电阻的硅芯搭接方法，孔式硅芯搭接方法应用而生， 即在横硅芯上钻孔，将端部磨削好的竖硅芯穿入横硅芯两端的钻孔中。
技术实现思路
为了解决在硅芯上磨钻孔，从而更好的实施孔式搭接技术；本专利技术公开了一种可在硅芯或其它晶体材料上磨钻孔的钻机，该钻机可以满足孔式搭接技术中对硅芯孔的使用要求，实现在硅芯上磨钻孔且自动排屑，另外自动排屑功能减去了钻孔过程中的人工盯点， 不仅节约了成本，而且大大提高了生产效率本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种可在硅芯或其它晶体材料上磨钻孔的钻机，包括机架上安装的进给系统、钻机头系统、卡具、冷却系统；所述钻机头系统设置在进给系统的大托盘（３）上，所述卡具对应于钻机头系统设置；其特征在于：所述钻机头系统包括电机Ａ（３１）、钻轴固定座（１３）、设置在钻轴固定座上的钻轴（１５）、设置在钻轴一端的钻头（１４）、设置在钻轴另一端的旋转接头（２３），钻轴（１５）设置有内孔，钻头（１４）和旋转接头设置有与钻轴（１５）内孔贯通的冷却水通道；所述钻头（１４）分为夹持部分（１６）和钻头工作部分（１７）；钻头（１４）内部设有冷却水通道（１８），钻头设有进水孔（２４）和出水孔（２０）；所述进水孔（２４）和出水孔（２...

【技术特征摘要】
1.一种可在硅芯或其它晶体材料上磨钻孔的钻机，包括机架上安装的进给系统、钻机头系统、卡具、冷却系统；所述钻机头系统设置在进给系统的大托盘(3)上，所述卡具对应于钻机头系统设置；其特征在于所述钻机头系统包括电机A(31)、钻轴固定座(13)、设置在钻轴固定座上的钻轴(15)、设置在钻轴一端的钻头(14)、设置在钻轴另一端的旋转接头 (23)，钻轴(15)设置有内孔，钻头(14)和旋转接头设置有与钻轴(15)内孔贯通的冷却水通道；所述钻头(14)分为夹持部分(16)和钻头工作部分(17)；钻头(14)内部设有冷却水通道(18)，钻头设有进水孔(24)和出水孔(20)；所述进水孔(24)和出水孔(20)与冷却水通道(18)贯通；钻头工作部分(17)顶端设有钻头端面(19)，钻头端面上至少设有一个出水孔(20)，并且应有出水孔包含钻头(14)的回转中心点；包含钻头...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘朝轩，朱清奎，
申请(专利权)人：洛阳金诺机械工程有限公司，
类型：发明
国别省市：41