一种带有芯片导热结构的LED光源制造技术

一种带有芯片导热结构的LED光源包括基座、荧光晶片、LED芯片和罩片。本实用新型专利技术的有益效果在于：LED芯片设于槽底，LED芯片与基座之间设有导热片，增加LED芯片与基座之间的导热效果；基座上设有槽，槽壁上设有若干透气孔，空气对流增加其散热效率；缓冲层设于导热基板的一侧，使导热基板具有一定的抗震效果；位于首尾两端的LED晶粒分别与外部电源和驱动芯片一端连接，驱动芯片用于对LED晶粒进行过压及过流保护；以及封装胶体，用于封装所述驱动芯片及LED晶粒；LED晶粒固定于凹槽表面，凹槽内填充有硅胶填充物，使LED晶粒受压时有一定的缓冲效果；罩片外侧涂覆有漫反射涂层，使LED光源具有漫反射效果。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种带有芯片导热结构的LED光源包括基座、荧光晶片、LED芯片和罩片。本技术的有益效果在于：LED芯片设于槽底，LED芯片与基座之间设有导热片，增加LED芯片与基座之间的导热效果；基座上设有槽，槽壁上设有若干透气孔，空气对流增加其散热效率；缓冲层设于导热基板的一侧，使导热基板具有一定的抗震效果；位于首尾两端的LED晶粒分别与外部电源和驱动芯片一端连接，驱动芯片用于对LED晶粒进行过压及过流保护；以及封装胶体，用于封装所述驱动芯片及LED晶粒；LED晶粒固定于凹槽表面，凹槽内填充有硅胶填充物，使LED晶粒受压时有一定的缓冲效果；罩片外侧涂覆有漫反射涂层，使LED光源具有漫反射效果。【专利说明】—种带有芯片导热结构的LED光源
本技术涉及一种带有芯片导热结构的LED光源，尤其涉及一种照明
的带有芯片导热结构的LED光源。
技术介绍
随着LED芯片发光效率大幅度提高和成本的不断降低，LED应用产品逐渐进入了市场应用。封装技术的发展是决定LED产品应用的关键，但是由于集成封装LED光源热量比较集中节点温度高且荧光粉更容易老化而未能得到很好的应用。LED芯片存在着如散热效果、防震效果、慢散射效果等效果不佳的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种散热效果好、具有抗震效果且具有漫反射效果的带有芯片导热结构的LED光源。一种带有芯片导热结构的LED光源包括基座、荧光晶片、LED芯片和罩片，基座上设有槽，LED芯片设于槽底，LED芯片与基座之间设有导热片，荧光晶片水平卡接于槽内且该荧光晶片与槽底的LED芯片之间具有间距，基座上侧卡接有罩片，槽壁上设有若干透气孔，LED芯片包括发光体、导热基板、透明导电膜和缓冲层，缓冲层设于导热基板的一侧，发光体外侧涂覆有透明导电膜，透明导电膜外侧涂覆有缓冲层，所述的LED芯片包括驱动芯片和若干LED晶粒，LED晶粒串接相连，且位于首尾两端的LED晶粒分别与外部电源和驱动芯片一端连接，驱动芯片另一端接地，LED晶粒外设有封装胶体。优选地，所述的基座为透明基板。优选地，所述的LED晶粒呈矩阵排列于驱动芯片一侧。优选地，所述的驱动芯片一侧设有若干凹槽，LED晶粒固定于凹槽表面。优选地，所述的凹槽内填充有硅胶填充物。优选地，所述的罩片外侧涂覆有漫反射涂层。本技术的有益效果在于:LED芯片设于槽底，LED芯片与基座之间设有导热片，增加LED芯片与基座之间的导热效果；基座上设有槽，槽壁上设有若干透气孔，使空气对流，增加其散热效率；缓冲层设于导热基板的一侧，使导热基板具有一定的抗震效果；所述的LED芯片包括驱动芯片和若干LED晶粒，LED晶粒串接相连，且位于首尾两端的LED晶粒分别与外部电源和驱动芯片一端连接，驱动芯片另一端接地，LED晶粒外设有封装胶体，驱动芯片用于对LED晶粒进行过压及过流保护；以及封装胶体，用于封装所述驱动芯片及LED晶粒；LED晶粒固定于凹槽表面，凹槽内填充有硅胶填充物，使LED晶粒受压时有一定的缓冲效果；罩片外侧涂覆有漫反射涂层，使LED光源具有漫反射效果。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的整体结构示意图。【具体实施方式】下面通过具体实施例对本专利技术作进一步详细说明，但并不是对本专利技术保护范围的限制。实施例1如图1所示，一种带有芯片导热结构的LED光源包括基座1、荧光晶片4、LED芯片3和罩片5，基座I上设有槽2，LED芯片3设于槽底，荧光晶片4水平卡接于槽2内且该荧光晶片4与槽底的LED芯片3之间具有间距，基座I上侧卡接有罩片5，槽壁上设有若干透气孔，LED芯片3包括发光体、导热基板、透明导电膜和缓冲层，缓冲层设于导热基板的一侦牝发光体外侧涂覆有透明导电膜，透明导电膜外侧涂覆有缓冲层，所述的LED芯片3包括驱动芯片和若干LED晶粒，LED晶粒串接相连，且位于首尾两端的LED晶粒分别与外部电源和驱动芯片一端连接，驱动芯片另一端接地，LED晶粒外设有封装胶体，基座I为透明基板，LED晶粒呈矩阵排列于驱动芯片一侧，驱动芯片一侧设有若干凹槽，LED晶粒固定于凹槽表面，凹槽内填充有硅胶填充物，罩片5外侧涂覆有漫反射涂层。驱动芯片及LED晶粒均封装于封装胶体中，驱动芯片用于对LED晶粒进行过压及过流保护。当LED晶粒的电压过高时，驱动芯片30即切断LED光源的电源，以保护LED晶粒。驱动芯片稳定LED光源的电流，使得LED光源的电流恒定。本实施方式中，驱动芯片30可承受500V以上的空载电压，使得LED光源在500V高压下工作不会损坏，如此使得LED光源可适于全球不同地区的市电标准。最后，应当指出，以上实施例仅是本技术较有代表性的例子。显然，本技术不限于上述实施例，还可以有许多变形。凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均应认为属于本技术的保护范围。【权利要求】1.一种带有芯片导热结构的LED光源，其特征在于:包括基座、荧光晶片、LED芯片和罩片，基座上设有槽，LED芯片设于槽底，LED芯片与基座之间设有导热片，荧光晶片水平卡接于槽内且该荧光晶片与槽底的LED芯片之间具有间距，基座上侧卡接有罩片，槽壁上设有若干透气孔，LED芯片包括发光体、导热基板、透明导电膜和缓冲层，缓冲层设于导热基板的一侧，发光体外侧涂覆有透明导电膜，透明导电膜外侧涂覆有缓冲层，所述的LED芯片包括驱动芯片和若干LED晶粒，LED晶粒串接相连，且位于首尾两端的LED晶粒分别与外部电源和驱动芯片一端连接，驱动芯片另一端接地，LED晶粒外设有封装胶体。2.根据权利要求1所述带有芯片导热结构的LED光源，其特征在于:所述的基座为透明基板。3.根据权利要求1所述带有芯片导热结构的LED光源，其特征在于:所述的LED晶粒呈矩阵排列于驱动芯片一侧。4.根据权利要求1所述带有芯片导热结构的LED光源，其特征在于:所述的驱动芯片一侧设有若干凹槽，LED晶粒固定于凹槽表面。5.根据权利要求4所述带有芯片导热结构的LED光源，其特征在于:所述的凹槽内填充有硅胶填充物。6.根据权利要求1所述带有芯片导热结构的LED光源，其特征在于:所述的罩片外侧涂覆有漫反射涂层。【文档编号】F21V3/04GK203571676SQ201320518171【公开日】2014年4月30日 申请日期:2013年8月23日 优先权日:2013年8月23日 【专利技术者】金国梁 申请人:浙江天耀光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：金国梁，
申请(专利权)人：浙江天耀光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：