【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于：包括线路板，硅胶层，罩壳，所述硅胶层覆盖在线路板上，且硅胶层的中间开设有一个锥形的凹槽，所述凹槽的锥形底面在硅胶层的表面，凹槽的顶端在硅胶层中；所述的罩壳覆盖在凹槽上，且罩壳的上表面为花生壳结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：金国良，
申请(专利权)人：浙江天耀光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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