【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种具有分散电极引线周边应力的LED封装器件，包括LED芯片和支架，LED芯片通过银胶固定在支架的芯片槽内；支架上设有电极导线，LED芯片通过引线与电极导线电连接；其特征在于：所述LED芯片固定在一分压片的上面，分压片通过其下面的银胶固定在芯片槽内；所述分压片包括底部和连接在底部上的引线抬升部；引线抬升部由底部向上呈一定的倾角，在引线抬升部的上端设有用于固定引线的焊位，引线将焊位与所述电极导线电连接在一起，在底部或引线抬升部的下端设有一级引线焊位，所述焊位与一级引线焊位通过导线连接，在一级引线焊位与LED芯片的电极通过一级引线电连接；所述底部包括用于给LED芯片传热的固晶区，LED芯片固定在固晶区上；所述底部的下面为固定分压片和支架的银胶。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：冯海涛，蔡德晟，
申请(专利权)人：广东深莱特科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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