发光二极管及使用该发光二极管的背光模组制造技术

本发明专利技术提供一种发光二极管，其包括基板、发光二极管芯片及封装体。所述发光二极管芯片设置在所述基板上并通过该基板与外界电连接。所述封装体覆盖所述发光二极管芯片。所述封装体正对发光二极管芯片出光方向的表面上设置有具备光扩散功能的微结构，所述发光二极管芯片所发出的光线经所述微结构射出封装体。本发明专利技术还提供一种使用该发光二极管的背光模组。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种发光二极管及使用该发光二极管的背光模组。
技术介绍
随着单个发光二极管发光效率的不断提高，用于背光的发光二极管个数可望进一步减少。然而，发光二极管个数减少会使得相邻发光二极管之间的间隙增大。因现有发光二极管的出光角度较小，发光二极管之间较大的间隙会容易导致发光二极管对应的位置出现强光区而间隙所对应的位置出现弱光区，背光面板靠近背光源一侧的一定区域内会上出现明暗相间的亮点，即业界俗称的萤火虫现象。所述出现萤火虫现象的区域不能用于提供背光从而影响了背光面板的实际出光面积。如果为了减小出现萤火虫现象的区域却又必须增加发光二极管的个数，提高产品的成本。
技术实现思路
鉴于此，有必要提供一种可减少萤火虫现象的发光二极管及使用该发光二极管的背光模组。一种发光二极管，其包括基板、发光二极管芯片及封装体。所述发光二极管芯片设置在所述基板上并通过该基板与外界电连接。所述封装体覆盖所述发光二极管芯片。所述封装体正对发光二极管芯片出光方向的表面上设置有具备光扩散功能的微结构，所述发光二极管芯片所发出的光线经所述微结构射出封装体。—种背光模组，其包括导光板及发光二极管光源。所述导光板的其中一侧面为入光面，所述发光二体光源朝向导光板的入光面设置。所述发光二体光源包括一灯条及多个发光二极管，所述发光二极管按照相等间距固定在灯条的其中一侧面上。所述发光二极管包括基板、发光二极管芯片及封装体。所述发光二极管芯片设置在所述基板上并通过该基板与外界电连接。所述封装体覆盖所述发光二极管芯片。所述封装体正对发光二极管芯片出光方向的表面上设置有具备光扩散功能的微结构，所述发光二极管芯片所发出的光线经所述微结构射出封装体。相对于现有技术，本专利技术所提供的背光模组通过使用在出光面上设置可发散光线的微结构的发光二极管做为背光源，使得发光二极管所发出的光线能够较好地覆盖相邻发光二极管之间的空隙从而减少萤火虫现象，增大背光模组的有效发光面积。附图说明图1为本专利技术实施方式所提供的背光模组的结构示意图。图2为图1中发光二极管与灯条的结构示意图。主要元件符号说明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管，其包括基板、发光二极管芯片及封装体，所述发光二极管芯片设置在所述基板上并通过该基板与外界电连接，所述封装体覆盖所述发光二极管芯片，所述封装体正对发光二极管芯片出光方向的表面上设置有具备光扩散功能的微结构，所述发光二极管芯片所发出的光线经所述微结构射出封装体。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管，其包括基板、发光二极管芯片及封装体，所述发光二极管芯片设置在所述基板上并通过该基板与外界电连接，所述封装体覆盖所述发光二极管芯片，所述封装体正对发光二极管芯片出光方向的表面上设置有具备光扩散功能的微结构，所述发光二极管芯片所发出的光线经所述微结构射出封装体。2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于:所述微结构为多个矩阵排列的小凸起。3.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于:所述小凸起的形状选自圆球形、尖角形及椭球形。4.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于:所述微结构排列的密度分布均匀。5.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于:所述微结构排列的密度同光源的距离成反比。6.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于:所述微结构利用微雕刻或压印在封装材料上加工而成。7.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于:所述基板包括一底面及一侧面，所述侧面环绕底面设置并与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智勇，黄星童，
申请(专利权)人：鑫成科技成都有限公司，深鑫成光电深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：