一种高效白光LED贴片发光二极管，涉及LED光效材料技术领域，由LED芯片、PCB板、硅胶三部分构成，所述LED芯片固定在PCB板上，在PCB板和LED芯片之间填充硅胶进行封装，其特征在于：所述LED芯片通过纳米金属颗粒混合物对LED芯片进行表面处理，再通过硅胶把处理的LED芯片封装，所述LED芯片上1组的引脚作为各行的公共正电压控制脚，2组引脚作为负极控制引脚。本发明专利技术大大提高了发光效率，可以达到目前的每瓦90流明提高到每瓦150流明，封装前对芯片表面处理工艺，可自动化操作生产，发光一致性高、减少封装后处理材料成本，一次性封装成型，增加产品的可靠性，采用硅胶封装，热变化系数小，延长发光二极管使用寿命，进一步提搞了发光二极管发光效率。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED光效材料
，具体涉及一种高效白光LED贴片发光二极管。
技术介绍
白光贴片发光二极管由于低能耗、发光效率高、绿色环保，在照明产业和显示领域广泛使用。目前市场上出现的LED芯片主要是技术参数由有芯片制造商提供，用户采购芯片一般直接使用，在封装前对LED芯片不进行任何处理，直接把芯片封装，而在封装后通光学、散热等物理技术处理来提高发光效率，由于封装后在采用物理技术提高发光效率的同时，也造成LED光污染，产生色差及发光一致性变异，而且封装后提高发光光效，成本较高。 其传统的封装后对光效提高模式已经不能满足在高效节能而且应用成本低的市场需求。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种发光效率高，使用寿命长的高效白光 LED贴片发光二极管。本专利技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。一种高效白光LED贴片发光二极管，由LED芯片、PCB板、硅胶三部分构成，所述 LED芯片固定在PCB板上，在PCB板和LED芯片之间填充硅胶进行封装，其特征在于所述 LED芯片通过纳米金属颗粒混合物对LED芯片进行表面处理，再通过硅胶把处理的LED芯片封装，所述LED芯片上I组的引脚作为各行的公共正电压控制脚，2组引脚作为负极控制引脚。所述的纳米金属颗粒混合物为荧光粉。所述的LED心片为一颗。所述的LED芯片及PCB板之间通过硅胶压模成型。本专利技术的有益效果是本专利技术大大提高了发光效率，可以达到目前的每瓦90流明提高到每瓦150流明，封装前对芯片表面处理工艺，可自动化操作生产，发光一致性高、 减少封装后处理材料成本，一次性封装成型，增加产品的可靠性，采用硅胶封装，热变化系数小，延长发光二极管使用寿命，进一步提搞了发光二极管发光效率。附图说明图I是本专利技术结构示意图；图2是表面处理后LED芯片封装原理示意图。具体实施例方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本专利技术。如图I所示，一种高效白光LED贴片发光二极管，由LED芯片4、PCB板2、硅胶I三3部分构成，LED芯片4固定在PCB板2上，在PCB板2和LED芯片4之间填充硅胶I进行封装，LED芯片4通过纳米金属颗粒混合物3对LED芯片4进行表面处理，再通过硅胶把处理的LED芯片4封装，LED芯片4上I组的引脚作为各行的公共正电压控制脚，2组引脚作为负极控制引脚，纳米金属颗粒混合物3为荧光粉，LED芯片4为一颗，LED芯片4及PCB板2 之间通过硅胶I压模成型。如图2所示，在已固好表面纳米金属颗粒处理LED芯片4在PCB板2上引出I个公共正电压控制脚，I个负极控制引脚，用硅胶压模成型。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。权利要求1.高效白光LED贴片发光二极管，由LED芯片、PCB板、硅胶三部分构成，所述LED芯片固定在PCB板上，在PCB板和LED芯片之间填充硅胶进行封装，其特征在于所述LED芯片通过纳米金属颗粒混合物对LED芯片进行表面处理，再通过硅胶把处理的LED芯片封装，所述LED芯片上I组的引脚作为各行的公共正电压控制脚，2组引脚作为负极控制引脚。2.根据权利要求I所述的高效白光LED 属颗粒混合物为荧光粉。3.根据权利要求I所述的高效白光LED 片为一颗。4.根据权利要求I所述的高效白光LED 片及PCB板之间通过硅胶压模成型。贴片发光二极管，其特征在于所述的纳米金贴片发光二极管，其特征在于所述的LED芯贴片发光二极管，其特征在于所述的LED芯全文摘要一种高效白光LED贴片发光二极管，涉及LED光效材料
，由LED芯片、PCB板、硅胶三部分构成，所述LED芯片固定在PCB板上，在PCB板和LED芯片之间填充硅胶进行封装，其特征在于所述LED芯片通过纳米金属颗粒混合物对LED芯片进行表面处理，再通过硅胶把处理的LED芯片封装，所述LED芯片上1组的引脚作为各行的公共正电压控制脚，2组引脚作为负极控制引脚。本专利技术大大提高了发光效率，可以达到目前的每瓦90流明提高到每瓦150流明，封装前对芯片表面处理工艺，可自动化操作生产，发光一致性高、减少封装后处理材料成本，一次性封装成型，增加产品的可靠性，采用硅胶封装，热变化系数小，延长发光二极管使用寿命，进一步提搞了发光二极管发光效率。文档编号H01L33/44GK102610727SQ201210023579公开日2012年7月25日 申请日期2012年1月31日 优先权日2012年1月31日专利技术者周向明, 杨振声 申请人:安徽格锐特光电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：杨振声，周向明，
申请(专利权)人：安徽格锐特光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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