使用液晶聚合物的发光二极管封装件制造技术

一种使用液晶聚合物的发光二极管（ＬＥＤ）封装件包括：封装件主体，通过使用液晶聚合物形成；引线框架，形成在所述封装件主体上；ＬＥＤ芯片，安装在所述引线框架上；树脂封装单元，封装所述ＬＥＤ芯片，所述树脂封装单元含有磷光体。所述ＬＥＤ封装件是非常可靠的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种使用液晶聚合物的发光二极管封装件，更具体地说，涉及一种通过使用液晶聚合物实现的对环境友好的发光二极管(LED)封装件，因此提高了可靠性并防止了环境污染或玷污。
技术介绍
发光二极管(LED)芯片是由半导体制成的固体发光元件，与其它热转换发光元件相比，LED芯片稳定、可靠且寿命长。另外，LED芯片可以以低电压并使用数十mA的电流来驱动，从而消耗较少的功率，因此可以进一步预期LED芯片作为发光元件的有效性。LED越来越多地在各种领域中用作光源。例如，边光式LED可以在小型液晶显示器 (例如，移动电话或PDA的显示器)的背光单元中用作光源；闪光发光二极管可以用作具有摄像头的移动电话的光源，且可以用作标志牌照明；高输出LED可以用作用于电装置等的照明系统的光源。随着LED的应用领域正在扩展，需要开发出确保长期可靠性的作为下一代照明光源的LED。然而，在现有的LED封装件中，通过注射成型在引线框架上模制类似杯形状的LED 封装件来形成封装件主体。在这种情况下，使用尼龙基聚合物(例如，聚邻苯二酰胺(PPA) 或聚酰胺(PA)基聚合物)作为注射成型的材料。对于通过将尼龙基聚合物(PPA、PA、PA46、PA9T)注射成型所形成的封装件主体， 当向LED封装件施加高电压电流以产生高亮度的光时，由于LED芯片产生的高温热，所以封装件主体会劣化从而变色，进而使反射体效率劣化。这导致了总体LED封装件的发光效率和可靠性的劣化。另外，尼龙基聚合物可含有卤素元素(F、Cl、Br和I)，从而引起环境污染。
技术实现思路
技术问题本专利技术的一方面提供了一种代替传统使用的尼龙基树脂而使用液晶聚合物的对环境友好的发光二极管(LED)封装件，因此提供了长期的可靠性，并排除了卤素元素的使用。技术方案根据本专利技术的一方面，提供了一种使用液晶聚合物的发光二极管(LED)封装件， 其包括封装件主体，通过使用液晶聚合物形成；引线框架，形成在所述封装件主体上；LED 芯片，安装在所述引线框架上；树脂封装单元，封装所述LED芯片，所述树脂封装单元含有磷光体。所述液晶聚合物可以含有玻璃纤维或矿盐。所述液晶聚合物可以含有Ti02、MgO 和CaCO3中的至少任何一种。所述液晶聚合物可以含有热稳定剂和抗光剂中的至少任何一种。使用液晶聚合物的所述LED封装件还可以包括将所述LED芯片和所述引线框架电连接的结合线。所述封装件主体可以包括具有用于容纳所述LED芯片的凹进部分的反射杯。所述 LED芯片安装在所述凹进部分中。所述引线框架可以形成在所述反射杯的底部上。所述封装件主体可以通过模制所述弓I线框架的一部分来形成，所述弓丨线框架可以镀覆有银(Ag)。所述树脂封装单元可以包括蓝色磷光体、绿色磷光体、红色磷光体和黄色磷光体中的一种或多种，或者可以被形成为具有多层结构，所述树脂封装单元可以由透明树脂制成。根据范围为450nm至780nm的可见光区域中的波长，所述液晶聚合物可以具有 90%或更高的白度(Lx(D65))和70%或更高的反射系数(或反射率)。附图说明图1是根据本专利技术示例性实施例的使用液晶聚合物的发光二极管(LED)封装件的垂直剖视图；图2是在可见光区域中反射系数与波长的曲线图；图3至图8是示出根据本专利技术示例性实施例的LED芯片的示图；图9至图27是示出根据本专利技术另一示例性实施例的LED芯片的示图；图观至图31是示出根据本专利技术另一示例性实施例的LED芯片的示图；图32至图37是示出根据本专利技术另一示例性实施例的LED芯片的示图；图38至图41是示出根据本专利技术另一示例性实施例的LED芯片的示图；图42至图52是示出根据本专利技术另一示例性实施例的LED芯片的示图；图53至图62是示出根据本专利技术另一示例性实施例的LED芯片的示图；图63至图66是示出磷光体以多层形式堆叠在UV LED芯片或蓝光LED芯片上的结构的示例的剖视图；图67是示出根据本专利技术另一示例性实施例的使用液晶聚合物的LED封装件的垂直剖视图；图68是根据本专利技术示例性实施例的使用液晶聚合物的LED封装件的亮度变化与操作时间的曲线图；图69是反射系数与形成封装件主体的材料的曲线图。 具体实施例方式现在将参照附图详细地描述本专利技术的示例性实施例。然而，本专利技术可以以许多不同的形式来实施，而不应该被解释为局限于在此提出的实施例。而是提供这些实施例使本公开将是彻底的且完整的，并将把本专利技术的范围充分地传达给本领域的技术人员。在附图中，为了清楚起见，会夸大形状和尺寸，并且将始终使用相同的标号来指示相同或类似的组件。图1是根据本专利技术示例性实施例的使用液晶聚合物的发光二极管(LED)封装件的垂直剖视图。如图1中所示，根据本专利技术示例性实施例的LED封装件1包括封装件主体110、模制在封装件主体110中的引线框架120、安装在引线框架120上的LED芯片100、磷光体160和树脂封装单元150。另外，LED封装件1还包括将LED芯片100电连接到引线框架120的结合线140。通过使用液晶聚合物来注射成型封装件主体110，并在封装件主体110上形成引线框架120。形成电极，并且电极连接到LED芯片100的正极端子和负极端子。正极端子和负极端子被分开设置，从而彼此电绝缘。这里，液晶聚合物是在溶液或溶解状态下展现出结晶性的聚合物。即使在熔融状态下，液晶聚合物仍保持晶体状态，并具有优异的耐热性和压塑性(或成型性)。具体地说， 与注射成型现有技术的LED封装件的封装件主体中使用的尼龙基聚合物相比，液晶聚合物具有优异的导热性，从而将LED芯片产生的热有效地释放到外部。液晶聚合物根据其中的硬分子环的取向(或排列)而具有自增强作用，从而具有高的机械强度，并且液晶聚合物还具有从低温到高温的高冲击强度。另外，液晶聚合物具有优异的耐热性和电绝缘性，具有低熔融粘度，从而有助于成型，以成型为具有小的厚度，并且液晶聚合物具有优异的阻气性。因此，在当前示例性实施例中，使用液晶聚合物用于封装件主体110。S卩，因为在封装件主体110的注射成型中使用液晶聚合物，所以与现有的尼龙基注射成型的树脂产品相比，封装件主体110展现出对于高温和光的优异的可靠性，并且因为封装件主体110具有低吸湿性，所以其较少地由于湿气渗透而劣化。另外，近来已经在许多辖区中加强了关于卤素元素(F、Cl、Br和I)的使用的环境法规，并且现有的注射成型的树脂含有少量的卤素元素，而液晶聚合物则不含有，由此使得液晶聚合物在未来用作对环境友好的材料。另外，向用于注射成型封装件主体110的液晶聚合物中加入玻璃纤维和矿盐可以进一步提高其机械强度。另外，可以将TI02、MgO和CaCO3中的至少任何一种作为光催化剂加入到液晶聚合物，以提高白度(Lx(D6Q)，从而制造出满足白度水平为90%或更高的封装件主体。在这种情况下，如图2中所示，根据可见光区域中的波长(波长范围)，液晶聚合物的反射系数可以为70%或更高。除此之外，在当前示例性实施例中，因为通过使用含有热稳定剂和光稳定剂的液晶聚合物来注射成型封装件主体110，所以可以进一步提高LED封装件的热稳定性和光学稳定性。引线框架120从封装件主体110突出，从而电连接到外部电源。突出的引线框架可以具有各种形状，并可以用银(Ag)镀覆本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种使用液晶聚合物的发光二极管封装件，所述封装件包括：封装件主体，通过使用液晶聚合物形成；引线框架，形成在所述封装件主体上；发光二极管芯片，安装在所述引线框架上；以及树脂封装单元，封装所述发光二极管芯片，所述树脂封装单元含有磷光体。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭昌勋，
申请(专利权)人：三星LED株式会社，
类型：发明
国别省市：KR