发光器件封装件及其制造方法技术

本发明专利技术提供了一种发光器件封装件及其制造方法。该发光器件封装件包括：包括多个电极焊盘的发光器件；支撑发光器件的主体部件，在主体部件的上表面中包括暴露发光器件的上表面的反射凹槽，并且通过主体部件的下表面暴露发光器件的下表面；以及透镜部件，其被提供在主体部件上并且覆盖发光器件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及。
技术介绍
通常，通过由发光二极管(LED)制成的发光器件封装件已经被广泛地用作各种电子产品以及移动通信终端(诸如个人移动电话、个人数字助理(PDA)等)的发光源，发光二极管允许根据施加在其上的电信号而发光。发光二极管是一种能够通过化合物半导体材料(诸如砷化镓(GaAs)、砷化铝镓(AlGaAs)、氮化镓(GaN)、InGaInP等)的变化来发出各种颜色的光的发光器件。在作为光源的发光器件中，不断地需要增加光通量，并且为此，需要增加芯片的尺寸并且改进芯片的性能。因此，从过去具有几百Pm尺寸的芯片，最近出现了具有几个毫米(mm)尺寸的芯片。随着用于沉积诸如GaN之类的半导体层的生长衬底的面积被扩大，可以期待芯片的尺寸会加速地增加。然而，与发光器件芯片的操作期间产生的热量相比，芯片尺寸的增加会产生更多的热量，从而需要更加有效地进行散热的努力。通常，可以将发光器件的热管理操作分类为封装件级、模块级、系统级等等，并且已经积极地进行了对于允许热辐射效率最大化的结构的研究。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供一种，在该发光器件封装件中，芯片的底面被暴露于封装件体的下部并且与装配衬底直接接触，使得在操作期间产生的热因而可以被直接散发至装配衬底，从而允许热辐射效率最大化。本专利技术的一个方面还提供一种发光器件封装件，其中通过使用具有优良机械、电属性的模塑材料而非密封材料来对芯片和导线进行密封，从而允许在导线接合可靠性方面进行改进。根据本专利技术的一个方面，提供一种发光器件封装件，其包括包括多个电极焊盘的发光器件；以及支撑所述发光器件的主体部件，在所述主体部件的上表面中包括暴露所述发光器件的上表面的反射凹槽，并且通过所述主体部件的下表面暴露所述发光器件的下表 面。所述发光器件可以在其上表面上或者在其上表面和下表面上包括所述多个电极焊盘，并且可以通过所述主体部件对包括在上表面上的电极焊盘进行密封。所述发光器件封装件还可以包括多条接合线以及通过所述多条接合线电连接至所述多个电极焊盘的多个电极端子，其中可以通过所述主体部件对所述多条接合线和所述多个电极端子与所述发光器件一起整体地进行密封并支撑，并且所述多个电极端子可以的下表面通过所述主体部件的下表面被暴露。所述多个电极端子中的每一个电极端子可以在其至少一个表面上包括多个凸起和凹陷，从而允许增加与所述主体部件的耦合力。所述发光器件还可以在其下表面上包括所述多个电极焊盘，并且可以通过所述主体部件的下表面暴露所述多个电极焊盘。 所述发光器件的侧表面可以被所述主体部件密封，并且所述侧表面可以是倾斜的，使得所述发光器件具有倒金字塔形状。可以按照这样的方式形成所述主体部件，其中所述主体部件的上表面被定位成与通过所述反射凹槽暴露的所述发光器件的上表面共面。所述发光器件封装件还可以包括密封部件，其被形成在所述反射凹槽中并且覆盖所述发光器件的上表面。所述密封部件可以包括荧光材料、散射材料以及散射材料和荧光材料的混合物中的任意一种。所述发光器件封装件还可以包括透镜部件，其被提供在所述主体部件上并且覆盖所述发光器件。所述发光器件封装件还可以包括在所述发光器件的上表面上形成的荧光层。根据本专利技术的另一个方面，提供一种制造发光器件封装件的方法，该方法包括步骤将包括多个电极焊盘的发光器件装配在载体膜上；通过模塑在所述载体膜上形成主体部件，以便通过在模具中注入树脂来密封所述发光器件并且在所述主体部件的上表面中形成反射凹槽，所述反射凹槽暴露所述发光器件的上表面；以及去除所述载体膜。该方法还可以包括在所述主体部件上形成透镜部件以覆盖所述发光器件的步骤。该方法还可以包括在所述发光器件的装配步骤之前，在所述载体膜上对多个电极端子进行图案化的步骤。所述发光器件可以在其上表面上或者在其上表面和下表面上包括所述多个电极焊盘，并且该方法还可以包括将在上表面上包括的电极焊盘通过多条接合线与所述多个电极端子电连接的步骤。在所述主体部件的形成步骤中，其上表面通过所述反射凹槽被暴露的所述发光器件可以与所述多个电极端子和所述多条接合线一起被整体地密封。所述发光器件在其将要与所述载体膜接触的下表面上可以包括所述多个电极焊盘，并且在所述主体部件的形成步骤中，可以对所述主体部件进行模塑，以便覆盖所述发光器件的除了所述电极焊盘和通过所述反射凹槽暴露的上表面以外的表面。在所述主体部件的形成步骤中，可以按照这样的方式形成所述主体部件，其中所述主体部件的上表面被定位在与所述发光器件的上表面相同的平面上，或者被定位在与所述发光器件的上表面不同的平面上。该方法还可以包括在所述主体部件的形成步骤与所述透镜部件的形成步骤之间在所述发光器件的上表面上形成荧光层的步骤。该方法还可以包括在所述载体膜的去除步骤之前，通过将探针电极插入到在所述载体膜上提供的探针通孔来对所述发光器件进行测试的步骤。所述探针通孔可以被提供在所述载体膜电连接至所述多个电极焊盘的位置处。该方法还可以包括通过切割设备进行的切割步骤。附图说明 通过以下结合附图的详细说明，本专利技术的上述和其他方面、特征和其他优点将被更加清楚地理解，其中图I是示意性地示出了根据本专利技术一个实施例的发光器件封装件的截面图；图2A和图2B是示意性地示出了通过来自图I的接合线连接至发光器件的各种形状的电极端子的平面图；图3A和图3B是示意性地示出了暴露来自图I的发光器件的上表面的各种形状的反射凹槽的平面图；图4是图3A和图3B的截面图；图5是示意性地示出了图I所示的发光器件封装件的变形示例的截面图；图6是示意性地示出了根据本专利技术另一个实施例的发光器件封装件的截面图；图7A至图7C是示意性地示出了通过来自图6的接合线连接至发光器件的各种形状的电极端子的平面图；图8A和图8B是示意性地示出了暴露来自图6的发光器件的上表面的各种形状的反射凹槽的平面图；图9是示意性地示出了根据本专利技术另一个实施例的发光器件封装件的截面图；图IOA和图IOB是图9的平面图；图IlA至图IlD是示意性地示出了对来自图9的发光器件进行密封的各种形状的主体部件的截面图；图12A和图12B是分别示意性地示出了图I的发光器件封装件被装配在衬底上的状态以及图6的发光器件封装件被装配在衬底上的状态的截面图；图13A和图13B是分别示意性地示出了图9的发光器件封装件被装配在衬底上的状态的截面图；以及图14至图22是按照各个过程示意性地示出了根据本专利技术一个实施例的制造发光器件封装件的方法的示图。具体实施例方式下面将参照附图详细描述本专利技术的实施例。但是可以按照许多不同形式来具体实现本专利技术，并且不应当将本专利技术理解为被限制到这里所阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了使得本公开内容透彻且完整，并且将向本领域技术人员完全传达本专利技术的范围。在附图中，为了清楚起见夸大了各个组件的形状和尺寸。在整个说明书中，用相同的附图标记指代相同的或等效的元件。将参照图I至图4解释根据本专利技术一个实施例的发光器件封装件。图I是示意性地示出了根据本专利技术一个实施例的发光器件封装件的截面图。图2A和图2B是示意性地示出了通过来自图I的接合线连接至发光器件的各种形状的电极端子的平面图。图3A和图3B是示意性地示出了暴露来自图I的发光器件的上表面的各种形状的反射凹槽的平面图。图4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装件，其包括：包括多个电极焊盘的发光器件；以及支撑所述发光器件的主体部件，在所述主体部件的上表面中包括暴露所述发光器件的上表面的反射凹槽，并且通过所述主体部件的下表面暴露所述发光器件的下表面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：刘哲准，
申请(专利权)人：三星LED株式会社，
类型：发明
国别省市：