本发明专利技术公开了一种发光二极管(LED)封装件及其制造方法，该LED封装件折射或反射由LED芯片发射的光。LED封装件可包括：基底；LED芯片，安装在基底上；透镜单元，通过注射用于围绕并保护LED芯片的包封剂来形成；以及至少一个折射构件，设置在透镜单元中。至少一个折射构件可以折射或反射由LED芯片发射的光。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种发光二极管(LED)封装件，该发光二极管封装件通过对成型単元(mold unit)或透镜单元提供折射或反射由LED芯片发射的光的折射构件而向外发射宽的光束。
技术介绍
发光二极管(LED)芯片是指通过改变诸如神化镓(GaAs)、神化铝镓(AlGaAs)、氮化镓(GaN)、磷化铟镓铟(InGaInP)的化合物半导体材料来形成光源而能够实现各种颜色的光的半导体装置。近来，LED芯片已从一般的低亮度样式发展到高亮度高质量样式。因此，以封装件形式制造LED芯片，并且LED芯片应用到包括室内照明或室外照明、车辆的头灯、车辆的内灯、背光単元等的各种领域。一般的LED封装件包括被成型为反射杯的形状并由高反射材料制成的腔，以减少由LED芯片发射的光的损失。以下面的方式构造LED封装件的成型単元。在腔的一部分中，将至少ー个LED芯片安装在包括成型材料的引线框架上，这里，执行芯片键合或引线键合。接下来，将具有优异的光学特性和热阻的凝胶形式的硅基聚合物或环氧基聚合物放入腔内，从而完成成型单J Li ο接下来，在LED封装件的成型単元的上部形成透镜。这里，透镜适于发射由LED芯片发射的光。相对于基底型LED封装件而言，由于增加了反射杯，所以LED封装件可以应用多种透镜成型方法来増加热稳定性同时减小由漫射导致的光损失。因此，可以提高光提取效率。通常，LED封装件包括包封剂来保护LED芯片免受外部影响同时允许光发射。LED芯片具有高直线度的光发射。因此，LED芯片可以用作用于将光发射到特定发射表面的背光源。使用具有凹进的中心部分的非球面透镜可以增强LED封装件的光方向性。然而，这样的增强存在技术上的限制。此外，虽然使用气泡通过漫射可以增大LED封装件的视角，但是限制了折射率的増大。
技术实现思路
根据本专利技术的一方面，提供了ー种发光二极管(LED)封装件，该发光二极管(LED)封装件包括基底；LED芯片，安装在基底上；透镜单元，通过注入适于围绕并保护LED芯片的包封剂来形成；以及至少ー个折射构件，设置在透镜单元中。至少ー个折射构件可以折射或反射由LED芯片发射的光。至少ー个折射构件可以包括折射率与透镜单元的折射率不同的至少ー个外来物质。透镜单元可以以球形形状或中心凹进的蝙蝠翼形状设置。LED封装件还可以包括设置在基底的上表面上的高反射率涂层。可以通过至少ー个折射构件的尺寸或数量来调整用于折射或反射由LED芯片发射的光的折射率。可以根据包封剂的粘度来控制至少ー个折射构件的位置。根据本专利技术的另一方面，提供了ー种LED封装件，该LED封装件包括封装件主 体，包括腔和引线框架，引线框架在腔的底表面的ー侧插入以暴露在腔的任ー侧上；LED芯片，安装在腔的底表面上并与引线框架电连接；成型単元，通过将成型树脂注入其上安装有LED芯片的腔中来形成；透镜单元，通过将透明树脂注入在成型単元上来形成；以及至少ー个第一折射构件，设置在透镜单元中。LED封装件还可以包括设置在成型单元中的至少ー个第二折射构件。至少ー个第一折射构件或至少ー个第二折射构件可以折射或反射由LED芯片发射的光。至少ー个第一折射构件或至少ー个第二折射构件可以包括至少ー个气泡或折射率与透镜单元的折射率不同的至少ー个外来物质。透镜单元可以以球形形状或中心凹进的蝙蝠翼形状设置。根据本专利技术的另一方面，提供了一种用于LED封装件的制造方法，该制造方法包括准备基底；在基底上安装LED芯片；通过注入适于围绕并保护LED芯片的包封剂形成透镜单元；以及在透镜单元中形成至少ー个折射构件。所述形成至少ー个反射构件的步骤可以包括通过使用注射器或微玻璃管将由微计量泵产生的气体注入到透镜单元中来形成至少ー个气泡。该制造方法还可以包括在用于形成透镜单元的模具中形成至少ー个折射构件；通过将包封剂注入到模具中来形成透镜单元；以及固化透镜单元。根据本专利技术的另一方面，提供了一种用于LED封装件的制造方法，该制造方法包括准备封装件主体，封装件主体包括腔和引线框架，引线框架在腔的底表面的ー侧插入以暴露在腔的任ー侧上；在腔的底表面上安装LED芯片^fLED芯片与引线框架电连接；通过将成型树脂注入其上安装有LED芯片的腔中来形成成型単元；通过将透明树脂注入在成型单元上来形成透镜单元；以及在透镜单元中形成至少ー个折射构件。附图说明通过下面结合附图对示例性实施例进行的描述，本专利技术的这些和/或其他方面、特征和优点将变得明显并被更容易地理解，在附图中图I是示出根据本专利技术实施例的发光二极管(LED)封装件的结构的剖视图；图2是示出图I中示出的LED封装件的结构的透视图；图3是示出根据本专利技术另ー实施例的LED封装件的结构的剖视图；图4和图5是示出根据本专利技术实施例的LED封装件的不同结构的透镜单元的剖视图；图6A是示出根据本专利技术实施例的在应用气泡之后视角特性的辐射图，图6B是示出根据传统技术的在应用气泡之前视角特性的辐射图；图7A是示出根据本专利技术实施例的在应用气泡之后光学图案特性的图表，图7B是示出根据传统技术的在应用气泡之前光学图案特性的图表；图8和图9是示出根据本专利技术实施例的LED封装件的各种形式的折射构件的视图；图10是示出根据本专利技术实施例的根据气泡的尺寸受视角影响的均匀度的曲线图；图11和图12是示出根据本专利技术实施例的使用注射器或微玻璃管来制造折射构件的方法的视图；以及图13和图14是示出根据本专利技术实施例的使用模具来制造折射构件的方法的视图。具体实施例方式现在将详细地參照本专利技术的示例性实施例，在附图中示出了本专利技术的示例性实施例的示例，其中，相同的标号始終表示相同的元件。然而，本专利技术的多个方面不限于示例性实施例。在下面的描述中，当确定对与本专利技术相关的公知功能和本专利技术的构造的详细描述会使本专利技术的要点模糊时，将省略它们。这里使用的术语仅是为了描述具体实施例的目的，并且可以根据使用者、操作者或顾客的意图改变定义。因此，不应根据说明书的描述来定义术语和词语。图I是示出根据本专利技术实施例的发光二极管(LED)封装件的结构的剖视图。图2是示出图I中示出的LED封装件的结构的透视图。LED封装件可以包括基底110 ；LED芯片120，安装在基底110上；透镜单元130， 包括适于围住并保护LED芯片120的包封剂；以及至少ー个折射构件140，设置在透镜单元130 中。可以通过例如传递成型或注射成型的成型来形成LED封装件的透镜单元130，LED封装件的透镜单元130可以设置在其上安装有LED芯片120的基底110上。至少ー个折射构件140形成在透镜单元130中以折射或反射由LED芯片120发射的光。LED封装件可以包括至少ー个气泡或折射系数与透镜单元130不同的至少ー个外来物质作为至少ー个折射构件140。由于存在至少ー个折射构件140，所以可以增大由LED芯片120发射的光的视角。在下文中，将至少ー个折射构件140作为气泡来描述。LED封装件可以包括设置在基底110上表面上的高反射率涂层150，以提高由LED芯片120发射的光的提取效率。图3是示出根据本专利技术另ー实施例的LED封装件的结构的剖视图。根据本实施例的LED封装件包括封装件主体310、LED芯片320、成型单元330、透镜单元340和第一折射构件350。封装件主体31本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
2011.03.21 KR 10-2011-00248591.ー种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括 基底； 发光二极管芯片，安装在基底上； 透镜单元，通过注射用于围绕并保护发光二极管芯片的包封剂来形成；以及 至少ー个折射构件，设置在透镜单元中。2.如权利要求I所述的发光二极管封装件，其中，所述至少一个折射构件折射或反射由发光二极管芯片发射的光。3.如权利要求I所述的发光二极管封装件，其中，所述至少ー个折射构件包括至少ー个气泡或折射率与透镜单元的折射率不同的至少ー个外来物质。4.如权利要求I所述的发光二极管封装件，其中，透镜单元以球形形状或中心凹进的蝙蝠翼形状设置。5.如权利要求I所述的发光二极管封装件，所述发光二极管封装件还包括设置在基底的上表面上的高反射涂层。6.如权利要求I所述的发光二极管封装件，其中，通过所述至少ー个折射构件的尺寸或数量来调整用于折射或反射由发光二极管芯片发射的光的折射率。7.如权利要求I所述的发光二极管封装件，其中，根据包封剂的粘度控制所述至少一个折射构件的位置。8.ー种发光二极管封装件，所述发光二极管封装件包括 封装件主体，包括腔和引线框架，引线框架在腔的底表面的ー侧插入以暴露在腔的任ー侧上； 发光二极管芯片，安装在腔的底表面上并与引线框架电连接； 成型単元，通过将成型树脂注射在其上安装有发光二极管芯片的腔中来形成； 透镜单元，通过将透明树脂注射在成型単元上来形成；以及 至少ー个第一折射构件，设置在透镜单元中。9.如权利要求8所述的发光二极管封装件，所述发光二极管封装件还包括设置在成型单元中的至少ー个第二折射构件。10.如权利要求9所述的发光二极管封装件，其中，所述至少ー个第一折射构件或所述至少ー个第二折射构件折射或反射由发光二极管芯片发射的光。11.如权利要求9所述的发光二极管封装件，其中，所述至少ー个第一折射构件或所述至少ー个第二折射构件包括至少ー个气泡或折射率与透镜单元的折射率不同的至少ー个外来物质。12.如权利要求8所述的发光二极管封装件，其中，透镜单元以球形形状或中心...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴宪勇，金智贤，俞在成，黄圣德，宋永僖，
申请(专利权)人：三星LED株式会社，
类型：发明
国别省市：
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