一种光源结构制造技术

本发明专利技术提供了一种光源结构，包括：一发光芯片，使用一发光二极管作为光源；一框架，具有一开口，发光芯片容置于框架内，并在框架内填充封装胶，发光芯片的光线从开口射出；一导光板，其一侧面与框架的开口抵靠；一封装层，含有荧光粉，位于开口与导光板的侧面之间，覆盖开口。本发明专利技术提供的光源结构可大幅降低水气对发光二极管的影响，且可防止硫化物渗入，提高发光二极管使用寿命，同时因荧光粉并非混合在封装胶里，所以也可避免荧光粉沉淀，提高发光二极管的利用率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种光源结构，尤其涉及一种可延长发光二极管使用寿命的光源结 构。
技术介绍
随着科技的发展，加上数字化时代的到来，推动了液晶显示器市场的蓬勃发展。液 晶显示器因为具有高画质、体积小、重量轻、低驱动电压与低消耗功率等众多优点。因此被 广泛应用于个人数字助理(PDA)、行动电话、摄录放影机、笔记型计算机、桌上型显示器、车 用显示器及投影电视等消费性通讯或电子产品之上，并逐渐取代阴极射线管，而成为显示 器的主流。液晶显示装置为了满足轻薄化的需求，会将光源置放在面板的侧方，目前广泛使 用的光源是发光二极管，其具有节能、环保、寿命长、低耗、低热、高亮度、尺寸小等优点。目 前通常将发光二极管的相关组件封装为一个整体，以便于制造。传统的封装结构是在发光 二极管芯片表面涂覆一层折射率相对较高的透明胶层，即封装胶，由于封装胶处于芯片和 空气之间，从而有效减少了光子在界面的损失，提高了取光效率。此外，封装胶的作用还包 括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构。目前使用的封装胶材料大多为硅 胶，其具有透光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点。为了增加封装胶的 透光率，还会在封装胶中混合荧光粉，然后点涂在发光芯片上。荧光粉的作用在于光色复 合，形成白光。在硅胶中掺入荧光粉，可以提高封装胶的折射率，降低光散射，提高发光二极 管的出光效率，并能有效改善光色质量。然而，将荧光粉混入封装胶的做法在长时间使用后会存在如下问题1.因封装胶为液态烘烤后固化，所以在长时间使用后，封装胶表面会有水气渗入 而受潮，造成封装胶及混合其中的荧光粉效率下降，导致整体发光二极管的亮度或色度快 速下降。2.封装胶受潮还会造成封装胶与发光二极管模组接合处密合不良，从而导致空气 中的少量硫气体跑入发光二极管内部，造成与发光芯片底部的银元素发生反应而产生硫化 银，硫化银会让发光芯片底部黑化而降低发光二极管内部的反射率，造成其亮度或色度下 降。因此，如何对现有的光源结构进行改进从而延长其使用寿命成为业界亟待解决的 问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的就是提供一种光源结构，用以延长发光二极管的使用寿 命。根据本专利技术的一实施例，提出一种光源结构，包括一发光芯片，使用一发光二极 管作为光源；一框架，具有一开口，发光芯片容置于框架内，并在框架内填充封装胶，发光芯片的光线从开口射出；一导光板，其一侧面与框架的开口抵靠；一封装层，含有荧光粉，位 于开口与导光板的侧面之间，覆盖开口。优选地，框架是一中空的立方体。优 选地，封装胶是环氧树脂或硅胶其中之一。优选地，封装层的材料是一种高分子聚合物，其是聚酯(polyester)、聚醚 (polyether)、聚丙烯酸(polyacrylate)、聚碳酸酯(polyarbonate, PC)、聚苯乙烯 (polystyrene,PS)、甲基丙烯酸甲酉旨 _ 苯乙烯(methylmethacrylate-styrene,MMA-St)、聚 甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate，PMMA)、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate, PET)、硅胶(silicone)、环氧树脂(印 oxy)、聚酰胺(polyimide)、含氟聚 合物(fluoropolymer)、聚乙烯(polyethylene, ΡΕ)、聚丙烷(polypropane, PP)、聚 _3_ 甲 基丁烯(poly-3-methylbutene)、聚 _4_ 甲基戊烯 _1 (poly-4-methylpentene-l)、聚丙 烯(polypropylene)、聚烯烃(polyolefin)、聚乙烯 _t_ 丁烷(polyvinyl-t-butane)、 聚乙烯基环己烷(polyvinylcyclohexane)、聚氟化苯乙烯(Polyfluorostyrene)、醋酸 纤维素(cellulose acetate)、丙酸纤维素(cellulose propionate)、聚三氟氯乙烯 (polychlorotrif luoroethylene)或 1,4-反式聚 2，3-二甲基丁二烯(1，4_transpoly-2， 3-dimethylbutadiene)其中之一。优选地，荧光粉混合在封装层中。优选地，荧光粉涂在封装层朝向开口的一侧面。优选地，封装层制作在框架的开口处并将其覆盖。优选地，封装层贴附在导光板的侧面。使用本专利技术提供的光源结构的优点在于可大幅降低水气对发光二极管的影响，且 可防止硫化物渗入，提高发光二极管使用寿命，同时因荧光粉并非混合在封装胶里，所以也 可避免荧光粉沉淀，提高LED的利用率。附图说明为让本专利技术的上述和其它目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的详 细说明如下图1绘示现有的发光二极管封装结构内部示意图；图2绘示现有的发光二极管封装结构外部示意图；图3绘示依照本专利技术一实施例的发光二极管模组示意图；以及图4绘示依照本专利技术一实施例的光源结构示意图。具体实施例方式以下将以附图及详细说明来清楚阐释本专利技术的精神，任何本领域的普通技术人员 在了解本专利技术的较佳实施例后，当可由本专利技术所揭露的技术，加以改变及修饰，且并不脱离 本专利技术的精神与范围。请结合参照图1与图2，其绘示现有的发光二极管封装结构示意图。图1是现有 的发光二极管封装结构内部示意图，图2是现有的发光二极管封装结构外部示意图。如图 中所示，发光芯片100设置在底板102上，该发光芯片100是以发光二极管作为发光体以提供光源。发光芯片100与底板102都封装在框架104中，构成一个发光二极管模组。框架 104是一中空的塑胶立方体，用于承载发光芯片100与底板102，其具有一开口 108，发光芯 片100的光线从开口 108中射出。为了减少光子在界面的损失，以及对发光芯片100进行 机械保护、应力释放和提高取光效率，在发光芯片100表面涂覆一层折射率相对较高的透 明胶层一封装胶106，即将封装胶填充至框架104内。此外封装胶106还作为一种光导结 构。封装胶106的材料是环氧树脂或硅胶其中之一，本实施例中封装胶106是硅胶，具有透 光率高，折射率大，热稳定性好，应力小，吸湿性低等特点，但并不以此为限。为了增加封装 胶106的透光率，在封装胶106中还混合有荧光粉110，荧光粉110的作用在于光色复合，形 成白光。如图1与图2中所示的现有的发光二极管封装结构，因封装胶106为液态烘烤后 固化，所以在长时间使用后，封装胶106表面会有水气渗入而受潮，造成封装胶106及混合 其中的荧光粉110效率下降，导致整体发光二极管模组的亮度或色度快速下降。此外，封装 胶106受潮还会造成封装胶106与框架104接合处密合不良，从而导致空气中的少量硫气 体跑入框架104内部，造成与发光芯片100底部的银元素发生反应而产生硫化银，硫化银会 让发光芯片底部100黑化而降低发光二极管模组内部的反射率，造成其亮度或色度下降。请参照图3，其绘示依照本专利技术一实施例的发光二极管模组示意图。发光二极管 模组以封装在框架104内部的发光芯片100 (未绘示)作为光源。框架104是一中空的塑 胶立方体，用于承载发光芯片100本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种光源结构，其特征在于，所述光源结构至少包含：一发光芯片，使用一发光二极管作为光源；一框架，具有一开口，所述发光芯片容置于所述框架内，并在所述框架内填充封装胶，所述发光芯片的光线从所述开口射出；一导光板，其一侧面与所述框架的所述开口抵靠；以及一封装层，含有荧光粉，位于所述开口与所述导光板的所述侧面之间，覆盖所述开口。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张正伟，黄启祥，彭赐光，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71