发光器件封装制造技术

本发明专利技术公开了一种发光器件封装。发光器件封装包括：封装主体；发光器件，该发光器件被安装在封装主体的腔体中；包封层，该包封层密封发光器件；以及电极，该电极被连接到发光器件。封装主体包括具有比组成包封层的材料的导热性更低的导热性的材料。

【技术实现步骤摘要】

本实施例涉及一种发光器件封装。
技术介绍
发光二极管(LED)是将电流转换为光的半导体发光器件。取决于被用于制造LED的半导体材料可以改变从LED发射的光的波长。这是因为 被发射的光的波长取决于价带电子和导带电子之间的能量差，即，半导体材料的带隙而进 行变化。LED能够产生具有高亮度的光，使得LED已经被广泛地用作用于显示装置、车辆、 或者照明装置的光源。另外，LED能够通过采用荧光材料或者组合具有各种颜色的LED来 呈现出具有优秀的光效率的白色。
技术实现思路
被应用于发光二极管的电能被主要地转换为光能和热能。因此，本实施例提供一 种发光器件封装，该发光器件封装能够提高热能的散热特性。另外，本实施例提供发光器件封装，该发光器件封装能够通过提高发光二极管的 散热特性提高其特性。根据实施例，发光器件封装包括封装主体；发光器件，该发光器件被安装在封装 主体的腔体中；包封层，该包封层密封发光器件；以及电极，该电极被连接到发光器件。封 装主体包括具有比组成包封层的材料的导热性更低的导热性的材料。根据另一实施例，发光器件封装包括封装主体，该封装主体被提供有腔体；多个电 极，所述多个电极被提供在腔体中；发光器件，该发光器件被电气地连接到腔体中的电极； 树脂构件，该树脂构件被布置在发光器件上；以及透镜部，该透镜部被放置在树脂构件上。 封装主体包括具有比组成透镜部的材料的导热性更低的导热性的材料。根据发光器件封装，能够提供从发光二极管发射的热能的散发路径。因此，能够提 高散热特性。附图说明图1是示出根据第一实施例的发光器件封装的侧截面图；图2是示出根据本实施例的发光器件封装的散热特性的视图；图3A和图3B是示出为了解释根据第一实施例的发光器件封装的散热效应，在与 传统的发光器件封装的比较中获得的模拟结果的视图；图4是示出根据第二实施例的发光器件封装的侧截面图；图5是示出包括根据本公开的发光器件封装的背光单元的透视图；以及图6是示出包括根据本专利技术的发光器件的照明系统的视图。具体实施例方式在实施例的描述中，将会理解的是，当层(或膜)、区域、图案、或结构被称为在另 一衬底、另一层(或膜)、另一区域、另一垫、或另一图案“上”或“下”时，它能够“直接”或 “间接”在另一衬底、层(或膜)、区域、垫、或图案上，或者也可以存在一个或多个中间层。已 经参考附图描述了该种层的位置。为了方便或清楚起见，附图中所示的每层的厚度和尺寸可以被夸大、省略、或示意 性绘制。另外，元件的尺寸没有完全反映真实尺寸。在下文中，将会参考附图来描述根据实施例的发光器件封装。图1是示出根据第一实施例的发光器件封装的侧截面图，图2是示出根据本实施 例的发光器件封装的散热特性的视图，并且图3是示出为了解释根据第一实施例的发光器 件封装的散热效应，在与传统的发光器件封装的比较中获得的模拟结果的视图。参考图1，发光器件封装100包括第一和第二电极121和123，该第一和第二电极 121和123被形成在衬底上；发光器件125，该发光器件125被安装在第一电极121上；以及 封装主体110，该封装主体110包围衬底的上部处的发光器件125。包封层130被提供在封装主体110的腔体中，以密封发光器件125，并且磷光体 131被包含在包封层130中。换言之，在封装主体110中腔体形成预定的空间，并且发光器 件125和包封层130被放置在腔体中。第一和第二电极121和123被构造为分别连接到发光器件125的阳极和阴极端 子。通过印刷方案，可以形成第一和第二电极121和123。第一和第二电极121和123被电 气地相互绝缘，并且穿过封装主体110。第一和第二电极121和123能够反射从发光器件125发射的光，以增加光效率。根 据实施例，第一和第二电极121和123散发从发光器件125发射的热。第一和第二电极121 和123包括呈现优秀的导电性的包括铜或者铝的金属材料。发光器件125可以分别包括横向型发光器件，其中N侧电极层和P侧电极层被提 供在发光器件结构的顶表面上；倒装安装型发光器件，其中N侧电极层和P侧电极层被提供 在发光器件结构的底表面上；或者垂直型发光器件，其中N侧电极层和P侧电极层分别被提 供在发光器件结构的顶表面和底表面上。尽管图1示出垂直型发光器件，但是发光器件125的N侧电极层通过电线127被 电气地连接到第一电极121，并且发光器件125的P侧电极层接触第二电极123。例如，发 光器件125可以包括发光二极管，该发光二极管包括N型半导体层、有源层、以及P型半导 体层。包括腔体的封装主体10被形成在第一和第二电极121和123上，同时包围发光器 件125。如果封装主体110的内表面，即，形成腔体的内周表面具有预定的倾斜，从发光器件 125发射的光的反射被增加，使得能够提高发光效率。特别地，封装主体110包括具有低的 导热性的材料，并且基于构成包封层130的材料选择封装主体110的材料。通过使用封装主体110和包封层130的材料之间的导热性中的不同，可以散发根 据发光器件125的驱动而发射的热。例如，封装主体110可以由具有比包封层130的材料 的导热性至少低10W/m. k的导热性的材料构成。优选地，封装主体110可以具有比构成包封层130的材料的导热性低0. 01ff/m. k的导热性。因此，从发光器件125产生的热可以被传输到具有高的导热性的第一和第二电极 121和123，并且在向上的方向中进行发射，而不是将其传输到具有低的导热性的封装主体 110。换言之，被传输到包封层130的热被传输到具有比包封层130高的导热性的第一 和第二电极121和123，使得能够提高散热性能。因此，通过使用在封装主体110和包封层130的材料之间的导热性的不同来形成 热传输路径，并且能够通过热传输路径来提高散热特性。在根据本实施例的发光器件封装中，热传输路径被标注为图2的“H”，并且在发光 器件125的向上方向中传输包封层130下面的发射的热，并且该发射的热被传输到发光器 件125下面的第一和第二电极121和123，而不是将其传输到具有低的导热性的封装主体 110。在图3A和图3B中示出用于上述结构的实验结果。图3A示出传统的发光器件封 装的模拟结果，其中包封层包括硅，并且封装主体包括合成树脂使得包封层和封装主体具 有相互类似的导热性。图3B示出根据本实施例的发光器件封装的模拟结果，根据本实施例 的发光器件封装包括包封层130，所述包封层130具有比构成封装主体110的材料的导热性 至少大10W/m. k的导热性的材料。根据实验结果，在传统的发光器件封装的情况中，峰值温度被表示为大约93. 4 并且热阻抗被表示为大约68. 4。相反地，在根据本实施例的发光器件封装的情况下， 峰值温度被表示为大约74°C，并且热阻抗被表示为大约49 。如图3A和图3B中所示，可以识别热传输路径。在传统的发光器件封装的情况下， 通过包封层的上部将非常少量的热散发到外部，并且散热被集中在金属电极。相反地，在根据本实施例的发光器件封装的情况下，通过包封层130的上部，朝着 金属电极并且朝着外部同时发生散热。换言之，当与仅包括金属的封装主体110相比较时， 包括具有比包封层130的导热性至少低本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装，包括：封装主体；发光器件，所述发光器件位于所述封装主体的腔体中；树脂层，所述树脂层用于覆盖所述发光器件；以及电极，所述电极连接到所述发光器件，其中，所述封装主体包括这样的材料：所述材料的导热性比构成所述树脂层的材料的导热性更低，其中，构成所述封装主体的材料和构成所述树脂层的材料之间的导热性的差值至少是１０Ｗ／ｍ．ｋ。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：徐兑源，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：KR