LED发光模组制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED发光模组，包括：板状的铝基板；直接安装于铝基板的上表面的中心位置的LED芯片；以及用于封装LED芯片的封装体。通过上述方式，将LED芯片直接安装于铝基板上，使LED发光模组的散热效果更好，并且节约成本，简化工艺。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

LED发光模组
本技术涉及一种发光模组，特别涉及一种LED发光模组。
技术介绍
LED芯片由于体积小、亮度高等优点，在现今社会被广泛应用在各种领域。在现有 的LED发光模组中，一般将LED芯片安装于支架上，然后将支架固定于铝基板等载体上，所 以散热效果并不是很理想，并且成本较高，工艺较复杂。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种将LED芯片直接安装于铝基板上的LED发 光模组，以提高LED发光模组的散热效果。本技术提供了一种LED发光模组，包括板状的铝基板；直接安装于铝基板的 上表面的中心位置的LED芯片；以及用于封装LED芯片的封装体。根据本专利技术一优选实施例，铝基板为六边形，并在六个顶点处向中心凹陷。根据本专利技术一优选实施例，铝基板上设置有导电图案。根据本专利技术一优选实施例，LED芯片通过导线连接导电图案。根据本专利技术一优选实施例，铝基板的上表面的中心位置设置有绝缘层。通过上述方式，将LED芯片直接安装于铝基板上，LED发光模组的散热效果更好， 并且节约成本，简化工艺。附图说明图1是本技术的LED发光模组的一实施例的俯视图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术进行详细说明。如图1所示，图1是本技术的LED发光模组的一实施例的俯视图。本实用新 型的LED发光模组1包括铝基板10、LED芯片20与封装体30。铝基板10为板状，并且其 上表面为六边形，并在六个顶点处向中心凹陷。参见图1，凹陷的形状优选为半椭圆形，但并 非限制于半椭圆形，亦可为其他任意形状。如图1所示，LED芯片20直接安装于铝基板10的上表面的中心位置，并且铝基板 10上进一步设置有多个导电图案12，LED芯片20通过导线21连接导电图案12。导电图案 12包括靠近铝基板10各侧边的矩形导电图案与靠近铝基板中心位置的拱形导电图案。在 铝基板10内部或下表面将矩形导电图案与拱形导电图案以预定方式进行连接。在本实施 例中，LED芯片20通过导线21连接拱形导电图案，由拱形导电图案进行供电。为了防止LED芯片20漏电，一般会在铝基板10的上表面的中心位置设置绝缘层 (未图示)。封装体30将LED芯片封装于铝基板10上，而封装体30优选为硅胶封装体。通过上述方式，将LED芯片直接安装于铝基板上，使LED发光模组的散热效果更 好，并且节约成本，简化工艺。在上述实施例中，仅对本技术进行了示范性描述，但是本领域技术人员在阅 读本专利申请后可以在不脱离本技术的精神和范围的情况下对本技术进行各种 修改。权利要求1.一种LED发光模组，其特征在于，所述LED发光模组包括 铝基板，所述铝基板为板状；LED芯片，直接安装于所述铝基板的上表面的中心位置；以及 封装体，用于封装所述LED芯片。2.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述铝基板为六边形，并在六个 顶点处向中心凹陷。3.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述铝基板上设置有导电图案。4.根据权利要求3所述的LED发光模组，其特征在于，所述LED芯片通过导线连接所述 导电图案。5.根据权利要求1所述的LED发光模组，其特征在于，所述铝基板的上表面的中心位置设置有绝缘层。专利摘要本技术提供了一种LED发光模组，包括板状的铝基板；直接安装于铝基板的上表面的中心位置的LED芯片；以及用于封装LED芯片的封装体。通过上述方式，将LED芯片直接安装于铝基板上，使LED发光模组的散热效果更好，并且节约成本，简化工艺。文档编号H01L33/64GK201868469SQ201020545539公开日2011年6月15日 申请日期2010年9月28日 优先权日2010年9月28日专利技术者李土源 申请人:深圳市彬赢光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ发光模组，其特征在于，所述ＬＥＤ发光模组包括：　　铝基板，所述铝基板为板状；　　ＬＥＤ芯片，直接安装于所述铝基板的上表面的中心位置；以及　　封装体，用于封装所述ＬＥＤ芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李土源，
申请(专利权)人：深圳市彬赢光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94