【技术实现步骤摘要】
LED发光模组
本技术涉及一种发光模组，特别涉及一种LED发光模组。
技术介绍
LED芯片由于体积小、亮度高等优点，在现今社会被广泛应用在各种领域。在现有 的LED发光模组中，一般将LED芯片安装于支架上，然后将支架固定于软板等载体上，所以 散热效果并不是很理想，并且成本较高，工艺较复杂。
技术实现思路
本技术解决的技术问题是提供一种将多个LED芯片直接安装于软板上的LED 发光模组，以提高LED发光模组的散热效果。本技术提供了一种LED发光模组，包括条形的软板；直接串联安装于软板中 的多个LED芯片；以及用于对应封装LED芯片的多个封装体。根据本技术一优选实施例，软板上设置有用于为多个LED芯片供电的导电图案。根据本技术一优选实施例，多个LED芯片通过导线连接导电图案。根据本技术一优选实施例，导电图案之间相互连接，使得多个LED芯片之间 串联设置且成一条直线排列。根据本技术一优选实施例，软板的上表面在LED芯片的对应位置设置有绝缘层。根据本技术一优选实施例，多个LED芯片间设置电阻，电阻与多个LED芯片串联。通过上述方式，将多个LED芯片直接安装于软板上，使LED发光模组的散热效果更 好，并且节约成本，简化工艺。附图说明图1是本技术的LED发光模组一实施例的示意图。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术进行详细说明。如图1所示，图1是本技术的LED发光模组一实施例的示意图。LED发光模组 1包括软板10、多个LED芯片20以及多个封装体30。在本实施例中，软板10为条状，多个 LED芯片20直接分散安装于软板10中。软版10优选为符合ROHS认证，...
【技术保护点】
一种ＬＥＤ发光模组，其特征在于，所述ＬＥＤ发光模组包括： 软板，所述软板为条形； 多个ＬＥＤ芯片，直接串联安装于所述软板中；以及 多个封装体，用于对应封装所述ＬＥＤ芯片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李土源，
申请(专利权)人：深圳市彬赢光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
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