【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED路灯头。
技术介绍
路灯是城市的一种重要公共设备,现有的路灯多采用高压钠灯,传统的高压钠灯存在显色性差、启动时间长、耗电量高、发热量大等缺点,采用功耗低的LED灯替换高压钠灯已成为一种发展趋势,然而现有的路灯结构中,高压钠灯并不能直接替换成LED灯,更换成本高;现有的LED路灯多采用铝基板提高散热性,铝基板会遮挡LED灯发光的一部分光线,影响发光利用率,另一方面,现有的LED路灯并不能适应大功率照明的需求,路灯需要较大的发光强度,而LED灯功率过大会导致LED发光芯片过热,提高光源衰减速度,影响使用寿命,现有的铝基板也无法很好的解决该问题
技术实现思路
针对现有LED路灯结构中存在无法更换传统高压钠灯、发光利用率底和散热差的问题,本技术提供一种LED路灯头,该LED路灯头可直接与高压钠灯相互替换,提高光线在灯头内部的透射和反射效率,从而提高发光利用率,同时设置有液体散热结构解决散热问题。本技术解决上述技术问题所采用的技术方案如下:提供一种LED路灯头,包括路灯顶罩、LED灯和灯座,所述路灯顶罩的一端固定于灯座上,所述路灯顶罩底部形成有凹腔,所述凹腔的 ...
【技术保护点】
一种LED路灯头,其特征在于,包括路灯顶罩、LED灯和灯座,所述路灯顶罩的一端固定于灯座上,所述路灯顶罩底部形成有凹腔,所述凹腔的内壁上设置有反射板;所述LED灯位于所述凹腔内部,且所述LED灯安装于所述灯座上;所述LED灯包括封装壳体、封装底座、玻璃基板和LED发光片串,所述封装壳体与封装底座连接,且在所述封装壳体与封装底座之间形成密封腔体,所述玻璃基板和LED发光片串位于所述密封腔体中,所述LED发光片串布置于所述玻璃基板表面。
【技术特征摘要】
1.一种LED路灯头,其特征在于,包括路灯顶罩、LED灯和灯座,所述路灯顶罩的一端固定于灯座上,所述路灯顶罩底部形成有凹腔,所述凹腔的内壁上设置有反射板;所述LED灯位于所述凹腔内部,且所述LED灯安装于所述灯座上;所述LED灯包括封装壳体、封装底座、玻璃基板和LED发光片串,所述封装壳体与封装底座连接,且在所述封装壳体与封装底座之间形成密封腔体,所述玻璃基板和LED发光片串位于所述密封腔体中,所述LED发光片串布置于所述玻璃基板表面。2.根据权利要求1所述的一种LED路灯头,其特征在于,所述路灯顶罩的底部设置有透明底板,所述透明底板边缘与路灯顶罩和灯座连接,通过所述透明底板封闭路灯顶罩底部的凹腔。3.根据权利要求1所述的一种LED路灯头,其特征在于,所述灯座背离凹腔的一端设置有用于连接外部电源的连接线。4.根据权利要求1所述的一种LED路灯头,其特征在于,所述玻璃基板的端部上设置有正极引出端和负极引出端,所述LED发光片串的两端分别与正极引出端和负极引出端电性连接;所述封装底座中设置有LED控制面板;所述玻璃基板设置有正极引出端和负极引出端的端部插入所述封装底座中,且所述正极引出端和负极引出端与LED控制面板电性连接。5.根据权利要求4所述的一种LED路灯头,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘双成,刘景坡,刘景杨,李建华,
申请(专利权)人:深圳市彬赢光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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