发光二极管制造技术

本实用新型专利技术涉及一种发光二极管，其包括支架、至少一个发光芯片、覆盖发光芯片的胶体以及与发光芯片的正负极对应电性连接的至少一对引脚，支架具有相对的表面和底面，支架的表面开设有反射槽，每个引脚具有一个延伸至反射槽槽底的内端部，每个发光芯片承载于一个引脚延伸至反射槽槽底的内端部，反射槽的槽底具有贯通支架底面的开槽，该承载发光芯片的引脚的内端部伸入到开槽并凹陷于开槽内。在该发光二极管中，支架在反射槽的槽底进一步设有开槽，承载芯片的引脚内端部伸入到开槽并凹陷于开槽内，这样，发光芯片产生的热量能直接从凹陷的引脚内端部传导出，以垂直散热形式散发芯片产生的热量，由此极大降低热阻，增强发光二极管的散热性能。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光
，尤其涉及一种发光二极管。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode)，即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是 利用固体半导体芯片作为发光材料。当两端加上正向电压，半导体中的少数截流子和多数 截流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、橙、黄、绿、青、蓝、紫、白色 的光。LED光源由于具有高节能、寿命长、利于环保等优点，实际上，自LED问世以来，LED的 应用面越来越广泛，其环保节能之优点使得LED被视为21世纪之主要照明光源之一。为了在照明市场占得一席之地，不同封装类型的白光LED在市场上不断出现。随 着LED的大量应用，LED的需要量逐渐增大，然而如何提高LED的光效以及如何解决高功率 LED的散热问题一直都是LED开发的一个重要课题。就照明模块而言，发光功率、散热性能 以及出光效率都是设计者所关心的焦点。在以往的LED结构中，发光芯片通常设置于没有垂直散热功能的支架上，发光芯 片产生的热很大一部分是沿着支架的金属引脚横向导出，但由于支架的金属引脚导热和散 热的能力有限以及导热路径长，以致于热量无法及时导出。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种散热性能增强的发光二极管。一种发光二极管，其包括支架、至少一个发光芯片、覆盖发光芯片的胶体以及与发 光芯片的正负极对应电性连接的至少一对引脚，所述支架具有相对的表面和底面，所述支 架的表面开设有反射槽，每个引脚具有一个延伸至反射槽槽底的内端部，每个发光芯片承 载于一个引脚延伸至反射槽槽底的内端部，所述反射槽的槽底具有贯通支架底面的开槽， 所述承载发光芯片的引脚的内端部伸入到开槽并凹陷于开槽内。进一步，所述承载发光芯片的引脚的内端部横跨整个开槽，所述承载发光芯片的 引脚的内端部的截面形状为与开槽截面形状相对应的凹状。进一步，所述承载发光芯片的引脚的凹状内端部是冲压成形而下沉的凹陷薄片。进一步，所述开槽具有贯通支架底面的槽口，所述承载发光芯片的引脚的内端部 包括沿着开槽的槽壁延伸的侧部和横跨整个开槽槽口的底部，每个发光芯片承载于对应一 个内端部的底部。进一步，所述承载发光芯片的引脚的内端部的底部与所述支架的底面平齐或凸出 于所述支架的底面。进一步，所述胶体填充整个开槽，所述胶体的顶面为平面并与反射槽的槽底平齐。进一步，所述承载发光芯片的引脚的内端部的凹陷形状为由反射槽的槽底向支架 的底面方向渐缩的形状。进一步，所述发光芯片具有多个芯片，所述引脚具有多对引脚，所述多个芯片分别3承载于多个引脚的内端部，所述多个芯片分布于所述开槽中。进一步，所述胶体中掺杂有荧光粉，所述发光芯片包括激发荧光粉而发出白光的 单色芯片。进一步，所述发光芯片包括三基色芯片，所述三基色芯片上的胶体中掺杂有扩散 剂。在所述发光二极管中，支架在反射槽的槽底进一步设有开槽，承载芯片的引脚内 端部伸入到开槽并凹陷于开槽内，这样，发光芯片产生的热量能够直接从凹陷的引脚内端 部传导出，例如传导到外部环境或外部散热装置，从而以垂直散热形式散发芯片产生的热 量，不需要沿着引脚横向导出，由此极大降低热阻，增强发光二极管的散热性能。以下结合附图描述本技术的实施例，其中附图说明图1是本技术第一实施例提供的发光二极管俯视示意图；图2是图1中发光二极管的仰视示意图；图3是图1中发光二极管沿ΙΙΙ-ΙΙΓ的截面示意图；图4是本技术第二实施例提供的发光二极管的横截面示意图；图5是本技术第三实施例提供的发光二极管俯视示意图。具体实施方式以下基于附图对本技术的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解，此处 所描述的具体实施例仅仅作为实例，并不用于限定本技术的保护范围。请参阅图1、2和3，显示本技术第一实施例的发光二极管10，其包括支架11、 至少一个发光芯片12、覆盖所述发光芯片12的胶体14以及与发光芯片12的正负极对应电 性连接的至少一对引脚18，支架12具有相对的表面110和底面112，支架12的表面110开 设有反射槽17，每个引脚18具有一个延伸至反射槽17槽底170的内端部180，每个发光芯 片12承载于一个引脚18延伸至反射槽17槽底170的内端部180a，反射槽17的槽底170 具有贯通支架12的底面112的开槽16，承载发光芯片12的引脚18的内端部180a伸入到 开槽16并凹陷于开槽16内。支架11可以是可塑性材料，例如聚邻苯二甲酰胺(英文缩写为PPA)等，以便支架 11可以通过注塑成形。根据实际需要，支架11的形状可以是方形或圆柱形，图示为方形，具 体根据实际需要而定，不限于此。支架11的反射槽17截面形状可以为“V”形、梯形、杯形或碗形等，用于反射发光 芯片12发出的侧向光，形成较好的光斑。如图3所示，开槽16位于反射槽17的槽底170 大致中央位置，开槽16在反射槽17的槽底170上的开口尺寸小于槽底170，由此槽底170 部分即构成台阶，该台阶部分位于开槽16外沿。开槽16具有贯通支架11的底面112的槽 Π 160。如图3所示，引脚18在覆盖该台阶的部分通过金线19与发光芯片12的正负极电 性连接。进一步，一对引脚18中的一个引脚18伸入到开槽16并凹陷于开槽16内，另一个 引脚18延伸至反射槽17的槽底170 —部分，例如图3所示的延伸到台阶部分，并且该对引脚18在台阶位置相互绝缘隔离。当然，伸入到开槽16内的内端部180a可以是组合成一体 的。其中，承载发光芯片12的引脚18的内端部180a横跨整个开槽17，承载发光芯片 12的引脚18的内端部180a的截面形状为与开槽16截面形状相对应的凹状。例如，承载发 光芯片12的引脚18的内端部180a的凹陷形状可以是由反射槽17的槽底170向支架11的 底面110方向渐缩的形状，例如该内端部180a的截面可以为“V”形、梯形、杯形或碗形等。 该承载发光芯片12的引脚18的凹状内端部180a是冲压成形而下沉的凹陷薄片。每个引 脚18都可以是一个金属薄片，易于冲压成形，且由于较薄，热阻更低，散热迅速。进一步，该承载发光芯片12的引脚18的内端部180a包括沿着开槽16的槽壁延伸 的侧部182和横跨整个开槽16的槽口 160的底部184，每个发光芯片12承载于对应一个内 端部180a的底部184。如图所示，内端部180a的底部184位于开槽16的槽口 160并封闭 槽口 160，且底部184与槽口 160尺寸相同。该内端部180a的底部184直接与外界接触或 与散热装置热耦合，例如底部184可通过导热胶等与外部散热装置热接触，以便促进散热。 该承载发光芯片12的引脚18的内端部180a的底部184与支架11的底面112平齐，即在 同一水平面上，这样有助于外部散热装置便于与底部184紧密接合，降低热阻，促进散热效 果。引脚18绕过支架11的侧壁延伸到支架11的底面112边缘位置，形成外端部186。本实施例中，发光芯片12包括多个芯片，每个发光芯片12都有正负极，仅作为示 例，在如图3所示方向中，左边可以是发光芯片12的正极，右边为负极。实际应用中，发光 芯片12可具有一个发光芯片12或两个以上的发光芯片12，开槽16尺寸也相应变化。同 样，引脚1本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管，其包括支架、至少一个发光芯片、覆盖发光芯片的胶体以及与发光芯片的正负极对应电性连接的至少一对引脚，所述支架具有相对的表面和底面，所述支架的表面开设有反射槽，每个引脚具有一个延伸至反射槽槽底的内端部，每个发光芯片承载于一个引脚延伸至反射槽槽底的内端部，其特征在于，所述反射槽的槽底具有贯通支架底面的开槽，所述承载发光芯片的引脚的内端部伸入到开槽并凹陷于开槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建中，
申请(专利权)人：弘凯光电深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94