发光器件封装和具有发光器件封装的光单元制造技术

本发明专利技术涉及发光器件封装和具有发光器件封装的光单元。发光结构包括封装主体，该封装主体包括导电材料；非导电层，该非导电层形成在封装主体的表面上；非导电层上的多个电极；从电极突起的多个突起；发光器件，该发光器件被安装到封装主体的平面并且被连接到电极；以及透射树脂组件，该透射树脂组件包封发光器件，其中至少除了发光器件所位于的地方之外的封装主体的平面大体上是平的。

【技术实现步骤摘要】

实施例涉及发光器件封装和具有发光器件封装的光单元。
技术介绍
发光二极管(LED)是将电流转化为光的半导体发光器件。最近，LED的亮度已经 增加，从而LED已经被用作用于显示装置、车辆、或者照明装置的光源。另外，LED能够通过 采用磷或者组合具有各种颜色的LED来表现具有较高的光效率的白色。为了增加LED的亮度和性能，已经对光提取结构、有源层的结构、电流扩散、电极 的结构、以及发光二极管封装的结构进行了改进。
技术实现思路
实施例提供具有改进的光效率的发光器件封装和具有发光器件封装的光单元。实 施例提供包括在包括导电材料的主体上的多个突起的发光器件封装和具有发光器件封装 的光单元。实施例提供包括从非导电层、电极突起的多个突起的发光器件封装，和具有发光 器件封装的光单元。实施例提供具有改进的可靠性的发光器件封装和光单元。根据实施例，发光结构包括封装主体，该封装主体包括导电材料；非导电层，该 非导电层形成在封装主体的表面上；非导电层上的多个电极；从所述电极突起的多个突 起；发光器件，该发光器件被安装到封装主体的平面并且被连接到电极；以及透射树脂组 件，该透射树脂组件包封发光器件，其中除了本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光结构，包括：封装主体，所述封装主体包括导电材料；所述封装主体的表面上的非导电层；所述非导电层上的多个电极；从所述电极突起的多个突起；发光器件，所述发光器件被安装到所述封装主体的平面并且被连接到所述电极；以及透射树脂组件，所述透射树脂组件包封所述发光器件，其中除了发光器件所位于的地方之外的至少所述封装主体的平面大体上是平的。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：金惠荣，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：KR