LED封装体和LED封装安装结构体制造技术

本发明专利技术提供能够实现焊料疲劳寿命的提高的成本低、可靠性高的LED封装体和LED封装安装结构体。该LED封装体(10)，在相对于其与电路基板(20)的安装面垂直的方向上具有发光面(11)，在封装体的侧面或侧面和底面上具备连接用端子部(121)、(122)、(131)、(132)，通过这些连接用端子部与电路基板相焊接。进一步地，对LED封装体中心侧的LED封装主体底面的电极端与电路基板的部件安装用焊盘端的相对位置关系进行规定，从而使焊盘的形状合适。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封装体，将LED封装体安装在印刷电路板等电路基板上的LED封装安装结构体，以及具备LED封装安装结构体的液晶显示装置。
技术介绍
近年来，作为电视、监视器等液晶显示装置用的背光单元，LED的使用得到了迅速发展。这顺应了对液晶显示装置的性能提高的要求的趋势，通过使用LED光源，与历来的冷阴极荧光管相比，能够实现电视的节能化和薄型化。尤其是，通过将构成背光的LED分割成多组，并实现根据影像的内容以组为单位进行LED的亮度控制的区域控制，能够进一步地实现节能化和高画质化。能够实现区域控制的液晶显示装置的背光方式，大体分为直下型方式和微块型 (slim-block)方式。在直下型方式中，将大量LED光源以光轴垂直于液晶面板的方式分散配置于面内，利用离开光源一定距离放置的扩散板将光混合，使亮度均勻化。另一方面，在微块型方式中，将多个LED与一连串的导光板的组合以平面状在面内排列多组，LED以光轴相对于液晶面板平行的方式配置于导光板旁。从光源发出的光，从导光板的侧面入射，之后在导光板内全反射并传播，被形成于导光板下表面的反射点所散射，从导光板上表面被取出。微块型方式与直下型本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ封装体，在封装主体内安装有ＬＥＤ元件，其特征在于：所述封装主体，按照发光面与安装面交叉的方式安装在电路基板上，在该封装体的侧面，具备用于与电路基板连接的第一连接用端子部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：樫村隆司，山崎哲也，
申请(专利权)人：日立民用电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP