本实用新型专利技术公开了一种发光二极管，其包括有热沉和半导体芯片，热沉开设有反光腔，半导体芯片键合在反光腔内，热沉上至少固定有一根贯穿热沉并与热沉绝缘的引脚，该引脚与半导体芯片电联接，在热沉上固定有透明的包封树脂，包封树脂将热沉的反光腔连同半导体芯片以及芯片与引脚电联接的部分一起封于其内，使包封树脂兼具有密封保护和光学透镜的作用。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种发光二极管的构造。
技术介绍
参见图1，目前公知的发光二极管构造主要由热沉1、绝缘框架2、半导体芯片3、金属支架4、光学透镜5以及必要的电气连接组成。其中热沉1嵌装在绝缘框架2的中间通孔内，其上开设有反光腔6，半导体芯片3键合在反光腔6内，金属支架4固定在绝缘框架2上并与半导体芯片3电联接，光学透镜5固定在绝缘框架2上并将热沉的反光腔6连同半导体芯片3 —起罩于其内。已有的这种发光二极管构造存在以下缺点在绝缘框架上安装热沉和光学透镜都要靠手工完成，而且绝缘框架、热沉和光学透镜之间还要靠手工填充软性胶22以填补空隙，所有这些手工操作都必须在显微镜下非常仔细地进行，极易造成操作工人眼睛疲劳，而且手工操作也难以保证产品质量的稳定性；另外，制造绝缘框架和金属支架需要分别开设模具，成本较高；再者更重要的是，小功率发光二极管在封装材料、封装设备和封装工艺方面都比发光二极管成熟，且生产的自动化程度高，但由于两者构造相差甚远， 因此难以充分利用小功率发光二极管的成熟技术生产发光二极管，给原来生产小功率发光二极管的企业，在发展生产发光二极管的时候带来很多工艺技术和设备方面的困难，而且也要投入大量资金改造设备。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能充分利用小功率发光二极管的成熟技术来生产的发光二极管。本技术是这样实现的发光二极管的构造包括有热沉和半导体芯片，热沉开设有反光腔，半导体芯片键合在反光腔内，特别地，热沉上至少固定有一根贯穿热沉并与热沉绝缘的引脚，该引脚与半导体芯片电联接，在热沉上固定有透明的包封树脂，包封树脂将热沉的反光腔连同半导体芯片以及芯片与引脚电联接的部分一起封于其内，使包封树脂兼具有密封保护和光学透镜的作用。在制造过程中，半导体芯片与反光腔的键合、引脚与半导体芯片的电联接以及包封树脂的封装都可利用小功率发光二极管的生产工艺，从而可充分利用小功率发光二极管的成熟技术。本技术有益效果在于由于省去了原有发光二极管的绝缘框架和金属支架， 并且无需专门安装光学透镜，因此大大简化了结构，减少了生产所需的模具数量，简化了生产工艺、降低了成本，而且由于充分利用了小功率发光二极管生产自动化程度高的优点，因此使产品质量稳定性大大提高，并使得原来生产小功率发光二极管的企业很容易发展生产发光二极管。附图说明图1是目前公知的发光二极管的结构示意图；图2是本技术实施例1的结构示意图；图3是本技术实施例2的结构示意图；图4是本技术实施例3的结构示意图；图5是本技术实施例4的结构示意图。具体实施方式实施例1参见图2，发光二极管具有一个热沉7，热沉顶部开设有反光腔8。热沉可镀金或镀银，以达到很高的光学反射率。反光腔8内键合有一个单电极型半导体芯片9，这种单电极型半导体芯片与热沉7之间是导电的，因此只有一个引出电极。热沉7上固定有一根贯穿热沉的引脚10，热沉7与引脚10之间可采用玻璃或陶瓷粉烧结的方法固接在一起，使热沉7与引脚10绝缘。引脚10的一端通过导线η与半导体芯片9的引出电极电联接。在热沉7顶部固定有透明的包封树脂12，包封树脂12将反光腔8连同半导体芯片9以及导线11和引脚10的端头一起封于其内，起到密封保护作用，而且透明的包封树脂12还具有光学透镜的作用，制造时通过选用不同的注胶模条，可形成不同的表面曲率和高度，从而使发光二极管光发射的最大半值角约在5-70度之间改变。本实施例只有一根引脚10，因此热沉7兼具有引脚作用，使用时将驱动信号接在引脚10与热沉7之间即可。实施例2，参见图3，本实施例在实施例1的基础上增加了一根与热沉7电联接的引脚13，这样在使用中更便于接线。实施例3，参见图4，本实施例在实施例2的基础上增加了一个单电极型半导体芯片14，因此相应地增加了一个与热沉7绝缘的引脚巧。半导体芯片14的引出电极通过导线21与引脚巧电联接。使用时将驱动信号的公共端与引脚13连接，非公共端分别连接至引脚10和巧。实施例4参见图5，本实施例在反光腔8内键合有一个双电极型半导体芯片16，这种双电极型半导体芯片与热沉7之间是绝缘的，因此具有两个引出电极，相应地热沉7上固定有两根与热沉绝缘的引脚17、18，芯片16的两个引出电极分别通过导线19、20与引脚 17,18电联接。使用时将驱动信号接在引脚17、18之间。除了上述各实施例外，本技术还可以有多种变化的结构形式，例如可以在热沉上开设多个反光腔，每个反光腔内可以键合一个或多个半导体芯片，不同类型的半导体芯片既可键合在不同的反光腔内也可键合在同一个反光腔内，与热沉固定的引脚数量则由半导体芯片的类型和数量来确定。总之本技术的反光腔数量、半导体芯片的数量和种类、引脚数量等都可根据实际需要而设定。本技术并不限于上文讨论的实施方式。以上对具体实施方式的描述旨在于为了描述和说明本技术涉及的技术方案。基于本技术启示的显而易见的变换或替代也应当被认为落入本技术的保护范围。以上的具体实施方式用来揭示本技术的最佳实施方法，以使得本领域的普通技术人员能够应用本技术的多种实施方式以及多种替代方式来达到本技术的目的。权利要求1. 一种发光二极管，包括有热沉和半导体芯片，热沉开设有反光腔，半导体芯片键合在反光腔内，其特征在于热沉上至少固定有一根贯穿热沉并与热沉绝缘的引脚，该引脚与半导体芯片电联接，在热沉上固定有透明的包封树脂，包封树脂将热沉的反光腔连同半导体芯片以及芯片与引脚电联接的部分一起封于其内。专利摘要本技术公开了一种发光二极管，其包括有热沉和半导体芯片，热沉开设有反光腔，半导体芯片键合在反光腔内，热沉上至少固定有一根贯穿热沉并与热沉绝缘的引脚，该引脚与半导体芯片电联接，在热沉上固定有透明的包封树脂，包封树脂将热沉的反光腔连同半导体芯片以及芯片与引脚电联接的部分一起封于其内，使包封树脂兼具有密封保护和光学透镜的作用。文档编号H01L33/52GK202004041SQ20102055776公开日2011年10月5日 申请日期2010年10月12日 优先权日2010年10月12日专利技术者傅希全, 张木荣 申请人:北京吉乐电子集团有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种发光二极管，包括有热沉和半导体芯片，热沉开设有反光腔，半导体芯片键合在反光腔内，其特征在于：热沉上至少固定有一根贯穿热沉并与热沉绝缘的引脚，该引脚与半导体芯片电联接，在热沉上固定有透明的包封树脂，包封树脂将热沉的反光腔连同半导体芯片以及芯片与引脚电联接的部分一起封于其内。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：傅希全，张木荣，
申请(专利权)人：北京吉乐电子集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11
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