【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED照明领域,尤其涉及一种结构简单的新型LED灯珠。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode)俗称发光二级体或发光二极管,它包含了可见光和 不可见光,属于光电半导体的一类,在结构上包括P极与N极,是一种依靠半导体PN结发光 的光电元件。因其耗能低、寿命长、体积小、重量轻等特点,应用领域也越来越广泛,正逐步 取代钠灯、钨丝灯、日光灯成为主要照明产品。LED灯珠的结构各异,现有的LED灯珠结构较为复杂,而且可靠性不高。
技术实现思路
为了解决现有技术的上述问题,本技术的目的是提供一种可靠性高且结构简 单的新型LED灯珠。为了实现上述目的,本技术提供了一种新型LED灯珠,包括正电极、塑胶基 体、胶体、LED芯片和负电极,所述正电极和负电极分别位于所述塑胶基体两侧,所述塑胶基 体上部设有凹槽,所述LED芯片设在所述凹槽的底部,所述胶体覆盖在所述LED芯片上。作为优选,所述胶体充满所述塑胶基体的凹槽。本技术的有益效果是,胶体将LED芯片牢牢固定,可靠性高,整个LED灯珠结 构十分简单。附图说明图1是本技术的新型LED灯珠的截面结构示意图;具体实施方式以下结合附图详细说明本技术的实施例。如图1所示,本实施例的新型LED灯珠,包括正电极1、塑胶基体2、胶体3、LED芯 片4和负电极5,所述正电极1和负电极5分别位于所述塑胶基体2两侧,所述塑胶基体2 上部设有凹槽,所述LED芯片4设在所述凹槽的底部,所述胶体3覆盖在所述LED芯片上。 为了将LED芯片4牢牢固定,所述胶体3充满所述塑胶基体的凹槽。本技术的新型LED灯珠胶体将LED芯片牢牢固定 ...
【技术保护点】
一种新型LED灯珠,其特征在于,包括正电极、塑胶基体、胶体、LED芯片和负电极,所述正电极和负电极分别位于所述塑胶基体两侧,所述塑胶基体上部设有凹槽,所述LED芯片设在所述凹槽的底部,所述胶体覆盖在所述LED芯片上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:陈苏南,
申请(专利权)人:深圳市迈克光电子科技有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94
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