【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关一种装载系统，且特别是有关于一种半导体自动装载系统。
技术介绍
1、在使用半导体设备对半导体物料(例如晶圆或面板)进行加工时，将物料从装载部移动至制程机台的装/卸载装置，常因机构老化或者灰尘沉积而未察觉。使得机构异常或流场改变时，无法第一时间得知。另一方面由于需增加装载部的空间利用率，装载部内物料的间距通常愈小愈好。但装/卸载装置异常造成些微偏移时，就容易使得物料间发生接触或碰撞。等到上述问题造成产品检出异常时才会发现，但已导致产品需要重工，造成浪费产能和提高成本，严重者甚至会产生大量的产品报废。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种半导体自动装载系统，适于监控装载系统内机械手臂状态并预防装载系统中的物料受影响，进一步提升产品的制造良率。
2、本专利技术的半导体自动装载系统包括多个装载部、制程机台、机械手臂、载具、第一传感器、第二传感器以及监控系统。机械手臂适于将半导体物料在装载部以及制程机台之间转移。机械手臂连接至载具上，使机械手臂在装载部以及制程机台之间移动...
【技术保护点】
1.一种半导体自动装载系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体自动装载系统，其特征在于，当该第一距离的数值或该第二距离的数值大于距离阀值时，该监控系统不反应，当该第一距离的数值或该第二距离的数值小于等于该距离阀值时，该监控系统发出警报。
3.如权利要求1所述的半导体自动装载系统，其特征在于，还包括：
4.如权利要求3所述的半导体自动装载系统，其特征在于，该真空传感器适于感测该半导体自动装载系统的真空度，并将该真空度的信息传递至该监控系统，当该真空度大于真空阀值时，该监控系统不反应，当该真空度小于等于该真空阀值时，该监控
【技术特征摘要】
1.一种半导体自动装载系统，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的半导体自动装载系统，其特征在于，当该第一距离的数值或该第二距离的数值大于距离阀值时，该监控系统不反应，当该第一距离的数值或该第二距离的数值小于等于该距离阀值时，该监控系统发出警报。
3.如权利要求1所述的半导体自动装载系统，其特征在于，还包括：
4.如权利要求3所述的半导体自动装载系统，其特征在于，该真空传感器适于感测该半导体自动装载系统的真空度，并将该真空度的信息传递至该监控系统，当该真空度大于真空阀值时，该监控系统不反应，当该真空度小于等于该真空阀值时，该监控系统发出警报。
5.如权利要求1所述的半导体自动装载系统，其特征在于，还包括：
6.如权利要求5所述的半导体自动装载系统，其特征在于，该震动传感器适于感测该机械手臂或该载具的震动信息，并将该震动信息传递至该监控系统，当该震动信息小于震动阀值时，该监控系统不反应，当该震动信息大于等于该震动阀值时，该监控系统发出警报。
7.如权利要求1所述的半导体自动装载系统，其特征在于，还包括：
8.如权利要求7所述的半导体自动装载系统，其特征在于，该多个风速计的其中一者，还进一步设置在该多个装载部的开口之外或该制程机台之外。
9.如权利要求7所述的半导体自动装载系统，其特征在于，该多个风速计适于感测该半导体自动装载系统的风速信息，并将该风速信息传递至该监控系统，当该风速信息大于风速阀值时，该监控系统不反应，当该风速信息小于等于该风速阀值时，该监控系统发出警报。
10.如权利要求7所述的半导体自动装载系统，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜瑞伯，曾彦桦，黄建发，叶守正，
申请(专利权)人：友达光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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