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半导体自动装载系统技术方案
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文档序号:41095999
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本发明提供一种半导体自动装载系统,其包括多个装载部、制程机台、机械手臂、载具、第一传感器、第二传感器以及监控系统。机械手臂适于将半导体物料在装载部以及制程机台之间转移。机械手臂连接至载具上,使机械手臂在装载部以及制程机台之间移动。第一传感器...
该专利属于友达光电股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过友达光电股份有限公司授权不得商用。
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