一种发光二极管，其包括一个封装基板、一个发光二极管晶粒以及一个封装层。所述封装基板上设置有电路结构。所述发光二极管晶粒设置在封装基板上，该发光二极管晶粒的正、负电极与封装基板上的电路结构形成电连接。所述封装层覆盖所述发光二极管晶粒以及该封装基板的至少部分表面，该封装层及该封装基板的材质为环脂肪族环氧化物。该发光二极管使用同质性的材料使封装层与封装基板之间具有高密合度，同时使得该发光二极管工作寿命长、耐高温且不容易黄化。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管，尤其是一种发光二极管封装结构。
技术介绍
现在，发光二极管(Light Emitting Diode，LED)已经被广泛应用到很多领域，尤其是广泛应用于灯具以及背光模组。现有技术中通常采用含有酚甲烷(又称双酚A，Bisphenol A，BPA)的树脂封装发光二极管晶粒，但是，酚甲烷的耐热性较差，并且在高温下容易会有黄化的问题，因此会降低发光二极管封装后之工作寿命。此外，发光二极管封装时也可以利用硅胶(silicone)进行封装。与上述树脂相比，硅胶可以耐高温且不容易黄化。但是，采用硅胶的成本比采用酚甲烷树脂高，并且硅胶与发光二极管封装基板或杯壳材料(例如：聚邻苯二甲酰胺以及金属)之密合度不高，其接合处容易会有空气或水气渗入的问题发生，同样地会造成发光二极管工作寿命减短的缺点。有鉴于此，有必要提供一种具有经济效益且较长工作寿命的发光二极管。
技术实现思路
以下将以实施例说明一种具有高密合度以及长寿命的发光二极管。一种发光二极管，其包括一个封装基板、一个发光二极管晶粒以及一个封装层，所述封装基板上设置有电路结构；所述发光二极管晶粒设置在封装基板上，该发光二极管晶粒的正、负电极与封装基板上的电路结构形成电连接；所述封装层覆盖所述发光二极管晶粒以及该基板的至少部分表面，该封装层以及封装基板的材质为环脂肪族环氧化合物。可选择性地，所述发光二极管更包含一反射杯，设置在该封装基板上并且环绕该发光二极管晶粒。所述反射杯的材质为环脂肪族环氧化合物，可掺杂二氧化钛以增加反射功效。相对于现有技术，所述发光二极管的封装层及封装基板材质选用环脂肪族环氧化物，其耐高温且不容易黄化。该使用同质性的材料使封装层与封装基板之间具有高密合度，同时使得发光二极管工作寿命长。附图说明图1是本专利技术第一实施例提供的发光二极管的结构示意图。图2是本专利技术第一实施例提供的一种变更结构的发光二极管结构示意图。图3是本专利技术第一实施例提供的另一种变更结构的发光二极管结构示意图。图4是本专利技术第二实施例提供的发光二极管的结构示意图。图5是本专利技术第二实施例提供的一种变更结构的发光二极管结构示意图。主要元件符号说明光二极管 10，20封装基板 11，21表面 110，111侧面 113第一电极 112，212第二电极 114，214端部 1120，1140，1124，1144主体部 1122，1142反射杯 12，22发光二极管晶粒 13，23封装层 14，24外接电极 162，164连接电极 166，168绝缘材料 216具体实施方式请参见图1，本专利技术第一实施例提供的发光二极管10包括一个封装基板11、一个反射杯12、一个发光二极管晶粒13以及一个封装层14。该封装基板11用于承载发光二极管晶粒13。该封装基板11上设置有电路结构，以供给发光二极管晶粒13电能。在本专利技术另一实施例中，一反射杯12设置在封装基板11上，该反射杯12用于收容发光二极管晶粒13并改善发光二极管晶粒13的出光。在本专利技术一实施例中，所述封装基板11与该反射杯12为一体成型的结构。本实施例中，该封装基板11的电路结构包括第一电极112以及第二电极114。该第一电极112、第二电极114设置在封装基板11的表面110上。该封装基板11与表面110相对的另一表面111上设置有两个外接电极162、164。该第一电极112通过一连接电极166与外接电极162电连接。该第二电极114通过一连接电极168与外接电极164电连接。所述连接电极166、168设置在表面110、111之间的侧面113上。参见图2，需要说明的是：a.所述第一电极112、连接电极166以及外接电极162可为一体结构。该第一电极112的一端部1120设于封装基板11与发射杯12之间、并在反射杯12底部的封装基板11表面110上暴露出来，以与发光二极管晶粒13电连接。该第一电极112的主体部1122延伸于封装基板11外部的侧面113，该第一电极112的另一端部1124在封装基板11的另一表面111上并向内弯折以与外部电路连接；b.相应的，所述第二电极114、连接电极168以及外接电极164也可为一体结构。该第二电极114的一端部1140设于封装基板11与发射杯12之间、并在反射杯12底部的封装基板11表面110上暴露出来，以与发光二极管晶粒13电连接。该第二电极114的主体部1142延伸于封装基板11外部的侧面113，该第二电极114的另一端部1144在封装基板11的另一表面111上并向内弯折以与外部电路连接。该发光二极管晶粒13设置在封装基板11上，并位于反射杯12内。该发光二极管晶粒13的正、负电极与反射杯12底部的第一、第二电极112、114的端部形成电连接。具体地，本实施例中，该发光二极管晶粒13设置在第二电极114上，该发光二极管晶粒13的一个电极与第二电极114直接形成电连接、另一电极通过打线与第一电极112电连接。所述封装层14填充于反射杯12内，并覆盖所述发光二极管晶粒13以及部份封装基板11的表面110。该封装层14的材质为环脂肪族环氧化物(cycloaliphatic epoxide)，该封装层14可通过转注成型、注射成型、点胶成型或印刷涂布制成。在本发明一实施例中，所述反射杯12掺杂有二氧化钛(TiO2)，使得该反射杯12具有较佳的光反射率。优选的，为改变发光二极管10的出光颜色，该封装层14内还可掺杂有荧光粉，该掺杂的荧光粉可为石榴石(YA G)结构的荧光粉、硅酸盐荧光粉、硫化物、氮氧化物或氮化物荧光粉。此外，所述封装基板11可由环脂肪族环氧化物与玻璃纤维压合制作，而反射杯12以及封装层14的材质均采用环脂肪族环氧化物，二者可通过转注成型、注射成型或埋入成型制成。该种材质选取方案的优点是封装基板11、反射杯12以及封装层14的同质性高，可以增加本文档来自技高网...
【技术保护点】
１．一种发光二极管，其包括一个封装基板、一个发光二极管晶粒以及一个封装层，其特征在于：所述封装基板上设置有电路结构，该封装基板承载所述发光二极管晶粒；所述发光二极管晶粒设置在封装基板上，该发光二极管晶粒的正、负电极与封装基板上的电路结构形成电连接；所述封装层覆盖所述发光二极管晶粒以及该封装基板的至少部分表面，该封装层以及该封装基板的材质为环脂肪族环氧化物。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管，其包括一个封装基板、一个发光二极管晶粒
以及一个封装层，其特征在于：
所述封装基板上设置有电路结构，该封装基板承载所述发光二极
管晶粒；
所述发光二极管晶粒设置在封装基板上，该发光二极管晶粒的正、
负电极与封装基板上的电路结构形成电连接；
所述封装层覆盖所述发光二极管晶粒以及该封装基板的至少部分
表面，该封装层以及该封装基板的材质为环脂肪族环氧化物。
2.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述发光二极
管包含一个反射杯设置在该封装基板上，其中该反射杯环绕该发
光二极管晶粒。
3.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于，所述封装基板
与该反射杯一体成型。
4.如权利要求2所述的发光二极管，其特征在于，所述反射杯为
环脂肪族环氧化物。
5.如权利要求1或4所述的发光二极管，其特征在于，所述环脂
肪族环氧化物中包含有二氧化钛。
6.如权利要求1所述的发光二极管，其特征在于，所述封装层内
掺杂有荧光粉。
7.如权利要求6所述的发光二极管，其特征在于，所述荧光粉为
石榴石(YAG)结构的荧光粉、硅酸盐荧光粉、...
【专利技术属性】
技术研发人员：林升柏，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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