【技术实现步骤摘要】
本 技术涉及LED封装
，具体涉及ー种高抗静电蓝光发光二极管。
技术介绍
发光二极管由于低能耗、显示色泽多样被エ业自动化和照明产业广泛使用。目前市场上出现的发光二极管主要是采用芯片直接焊接支架技术，由于工作环境和人体接触，产生静电，致使发光二极管常被击穿，造成死灯现象。特别在白光和蓝光封装领域，由于蓝白光芯片抗静电比较差，静电对芯片的危害更为明显，其传统的封装模式已经在高性能发光要求领域，已经不能满足人们需求。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供ー种发光效率高，使用寿命长的高抗静电蓝光发光二极管。本技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现。—种高抗静电蓝光发光二极管，由蓝光LED芯片、PCB板、齐纳ニ极管、娃胶四部分构成，所述的蓝光LED芯片和齐纳ニ极管固接在PCB板上，在所述的PCB板和蓝光LED芯片及齐纳ニ极管之间填充硅胶进行封装，所述的齐纳ニ极管和蓝光LED芯片并联组合，其特征在于所述的蓝光LED芯片同齐纳ニ极管组合封装，并联成一体，所述齐纳ニ极管中I组的引脚作为各行的公共正电压控制脚，2组引脚作为负极控制引脚。所述蓝光LED芯片为ー颗,所述齐纳ニ极管为ー颗。所述蓝光LED芯片和齐纳ニ极管及PCB板之间通过硅胶压模成型。本技术的有益效果是本技术抗静电能强，可以达到机械模式4000V和人体模式2000V，封装エ艺简单，可自动化操作生产，便于安装減少装配成本和材料成本，一次性封装成型，增加产品的可靠性，采用硅胶封装，热变化系数小，延长发光二极管使用寿命，提搞了发光二极管发光效率。附图说明图I为本技术结构示意图；图2为本技术芯片与齐纳ニ极管...
【技术保护点】
高抗静电蓝光发光二极管，由蓝光LED芯片、PCB板、齐纳二极管、硅胶四部分构成，所述的蓝光LED芯片和齐纳二极管固接在PCB板上，在所述的PCB板和蓝光LED芯片及齐纳二极管之间填充硅胶进行封装，所述的齐纳二极管和蓝光LED芯片并联组合，其特征在于：所述的蓝光LED芯片同齐纳二极管组合封装，并联成一体，所述齐纳二极管中1组的引脚作为各行的公共正电压控制脚，2组引脚作为负极控制引脚。
【技术特征摘要】
1.高抗静电蓝光发光二极管，由蓝光LED芯片、PCB板、齐纳二极管、硅胶四部分构成，所述的蓝光LED芯片和齐纳二极管固接在PCB板上，在所述的PCB板和蓝光LED芯片及齐纳二极管之间填充硅胶进行封装，所述的齐纳二极管和蓝光LED芯片并联组合，其特征在于所述的蓝光LED芯片同齐纳二极管组合封装，并联成一体，...
【专利技术属性】
技术研发人员：周向明，柯章驹，
申请(专利权)人：安徽格锐特光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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