点胶涂布远距式荧光粉层的LED封装结构及制备方法技术

本发明专利技术公开了一种远距式涂布荧光粉的LED封装结构及其制备方法。针对现有技术荧光粉层厚度不均匀、点胶技术无法应用在远距式荧光粉层制备的难题。本发明专利技术设计了一种结构特殊的硅胶层，该硅胶层的外轮廓呈具有外延平台的凸形结构，内部塑封LED芯片，底面连接衬底，上表面涂布荧光粉层。该LED封装结构中荧光粉层与芯片隔离，荧光粉层厚度均匀，形状规则并可覆盖芯片侧面的出光区域。无须模具制备荧光粉层，对比传统远距式荧光粉涂覆LED封装技术可降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED封装
，尤其涉及荧光粉的点胶技术，特别涉及一种远距式涂布荧光粉的LED封装结构及其制备方法。
技术介绍
LED (Light Emitting Diode),发光二极管,是一种固态的半导体器件,它可以直接把电能转化为光能。它改变了白炽灯钨丝发光与节能灯三基色粉发光的原理，而采用电场发光。LED的特点非常明显，寿命长、光效高、低辐射与低功耗。白光LED的光谱几乎全部集中于可见光频段，其发光效率可超过1501m/W。LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。目前常 见的封装结构是芯片外围封装荧光粉和硅胶，硅胶主要用于保护LED芯片及关联电子元器件，荧光粉主要用于激发白光(一般蓝光LED芯片出光通过黄色荧光粉激发得到白光)。根据散热设计、出光效率、光色指数、可靠性的要求，封装结构各式各样。典型的白光LED封装结构是在LED支架上、反光杯内固定芯片并完成电气连接，在反光杯空腔灌封荧光粉，荧光粉涂布于芯片外围。在荧光粉外围灌封硅胶，芯片发出的蓝光被荧光粉激发变本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，其特征在于，包括衬底、LED芯片、硅胶层和荧光粉层，所述LED芯片固定于所述衬底上，所述硅胶层包裹所述LED芯片并固定于所述衬底上，所述硅胶层的外轮廓呈具有外延平台的凸形结构，所述荧光粉层位于所述硅胶层外延平台上方并包裹所述呈凸形结构的硅胶层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢智铨，张荣，刘惠华，李世玮，
申请(专利权)人：佛山市香港科技大学LEDFPD工程技术研究开发中心，
类型：发明
国别省市：