LED发光单元制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种LED发光单元，包括基板、设置于所述基板一侧的芯片、成型于所述芯片外围并在所述芯片上方形成凹槽的塑封体、容置于所述凹槽内的荧光胶层，以及一次点胶成型于所述荧光胶层上方的凸起透明胶层，这样，凸起透明胶层由于一次点胶成型，避免了因二次注防水胶产生LED发光单元色温漂移的问题，并且降低了工艺复杂度，提高了生产效率，降低了生产成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

LED发光单元
本技术涉及发光二极管领域，尤其涉及一种LED发光单元。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode, LED)作为一种新型发光元器件,其可应用于照明、显示等领域。现有的表面贴装器件(Surface Mounted Devices, SMD)生产加工技术，主要是通过点胶工艺将环氧树脂胶水均匀地点加于SMD产品上方，烘烤后会形成一个平面，即透明胶层。由于环氧树脂胶水在点加时会产生二次注防水胶的问题，即会给成型的 LED发光单元造成色温漂移的问题；另外，点加胶水以形成平面的工艺较复杂，降低了生产效率，提闻了生广成本。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED发光单元，以保证产品质量、提高生产效率并降低生产成本。为了解决上述技术问题，本技术实施例提出了一种LED发光单元，包括基板、 设置于所述基板一侧的芯片、成型于所述芯片外围并在所述芯片上方形成凹槽的塑封体、 容置于所述凹槽内的荧光胶层，以及一次点胶成型于所述荧光胶层上方的凸起透明胶层。进一步地，所述荧光胶层上表面与所述塑封体上表面齐平。进一步地，所述荧光胶层由上往下形成凹杯结构。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光单元，其特征在于，包括基板、设置于所述基板一侧的芯片、成型于所述芯片外围并在所述芯片上方形成凹槽的塑封体、容置于所述凹槽内的荧光胶层，以及一次点胶成型于所述荧光胶层上方的凸起透明胶层。

【技术特征摘要】
1.一种LED发光单元，其特征在于，包括基板、设置于所述基板一侧的芯片、成型于所述芯片外围并在所述芯片上方形成凹槽的塑封体、容置于所述凹槽内的荧光胶层，以及一次点胶成型于所述荧光胶层上方的凸起透明胶层。2.如权利要求I所述的LED发光...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯云龙，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：