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本实用新型实施例公开了一种LED发光单元，包括基板、设置于所述基板一侧的芯片、成型于所述芯片外围并在所述芯片上方形成凹槽的塑封体、容置于所述凹槽内的荧光胶层，以及一次点胶成型于所述荧光胶层上方的凸起透明胶层，这样，凸起透明胶层由于一次点胶成...
该专利属于深圳市源磊科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市源磊科技有限公司授权不得商用。

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