LED发光单元制造技术

本实用新型专利技术实施例公开了一种LED发光单元，包括基板、设置于所述基板一表面上的芯片、环绕于所述芯片外围的第一围墙、环绕于所述第一围墙外围的第二围墙、在所述第一围墙所围成空间内形成于所述芯片上方的荧光胶层，以及在所述第二围墙所围成空间内形成于所述荧光胶层上方的透明胶层，这样，只需要在基板上形成第一围墙及第二围墙，并在第一围墙内形成荧光胶层，在第二围墙内形成透明胶层，无须对基板开槽，即可制成LED发光单元，从而降低了工艺复杂度，提高了生产效率，降低了成本，并且由于芯片位于基板表面，产品出光效率高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

LED发光单元
本技术涉及发光二极管领域，尤其涉及一种LED发光单元。
技术介绍
发光二极管(Light Emitting Diode，LED)作为一种新型发光元器件，其可应用于照明、显示等领域。现有的LED发光单元制作较复杂，需要先于铝基板上开槽，印刷线路并将芯片固定于槽内，使线路与芯片导通，最后通过点平杯工艺，完成LED发光单元的生产制程。由于基板开槽工艺复杂，导致生产效率较低，成本较高，且由于芯片位于槽内，产品出光效率低。
技术实现思路
本技术实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED发光单元，以提高光效并节约成本。为了解决上述技术问题，本技术实施例提出了一种LED发光单元，包括基板、 设置于所述基板一表面上的芯片、环绕于所述芯片外围的第一围墙、环绕于所述第一围墙外围的第二围墙、在所述第一围墙所围成空间内形成于所述芯片上方的荧光胶层，以及在所述第二围墙所围成空间内形成于所述荧光胶层上方的透明胶层。进一步地，所述第一围墙与第二围墙通过点胶方式成型。进一步地，所述第一围墙与第二围墙通过注塑工艺成型。进一步地，所述基板为铝基板或陶瓷基板。本技术实施例的有益效果是通过提出了一种LED发光单元，包括基板、设置于所述基板一表面上的芯片、环绕于所述芯片外围的第一围墙、环绕于所述第一围墙外围的第二围墙、在所述第一围墙所围成空间内形成于所述芯片上方的荧光胶层，以及在所述第二围墙所围成空间内形成于所述荧光胶层上方的透明胶层，这样，只需要在基板上形成第一围墙及第二围墙，并在第一围墙内形成荧光胶层，在第二围墙内形成透明胶层，无须对基板开槽，即可制成LED发光单元， 从而降低了工艺复杂度，提高了生产效率，降低了成本，并且由于芯片位于基板表面，产品出光效率高。附图说明图I是本技术实施例的LED发光单元的俯视图。图2是本技术实施例的LED发光单元的剖视图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，以下结合附图和具体实施例对本技术作进一步详细说明。如图f图2所示，本技术实施例提出了一种LED发光单元，其主要包括基板 I、设置于基板I 一表面上的芯片2、环绕于芯片2外围的第一围墙3、环绕于第一围墙3外围的第二围墙4、在第一围墙3所围成空间内形成于芯片2上方的荧光胶层5，以及在第二围墙4所围成空间内形成于荧光胶层5上方的透明胶层6。第一围墙3与第二围墙4可通过点胶方式成型，也可以通过注塑工艺成型。基板I可以为铝基板或陶瓷基板。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言， 可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同范围限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED发光单元，其特征在于，包括基板、设置于所述基板一表面上的芯片、环绕于所述芯片外围的第一围墙、环绕于所述第一围墙外围的第二围墙、在所述第一围墙所围成空间内形成于所述芯片上方的荧光胶层，以及在所述第二围墙所围成空间内形成于所述荧光胶层上方的透明胶层。

【技术特征摘要】
1.一种LED发光单元，其特征在于，包括基板、设置于所述基板一表面上的芯片、环绕于所述芯片外围的第一围墙、环绕于所述第一围墙外围的第二围墙、在所述第一围墙所围成空间内形成于所述芯片上方的荧光胶层，以及在所述第二围墙所围成空间内形成于所述荧光胶层上方的透明胶层。2....

【专利技术属性】
技术研发人员：冯云龙，
申请(专利权)人：深圳市源磊科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：