【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有发光二极管芯片和树脂部的发光元件，其中，该树脂部包覆上述发光二极管芯片并含有被发光二极管芯片发出的光激励的荧光体。
技术介绍
使用了半导体发光元件的白色发光元件被期待应用于管球市场，例如应用于下一代的一般照明灯、液晶背光灯等的灯泡、荧光管以及冷阴极管等。上述白色发光元件的发光二极管芯片被其中含有荧光体的树脂等所包覆，白色光是通过由发光二极管芯片发出的光、被该发光二极管芯片的光所激励而从荧光体发出的光而获得。近年，随着技术开发，应用于白色发光元件的蓝色发光二极管和荧光体等的单体性能已得到提高，而且，其发光效率优于荧光灯和冷阴极管等的白色发光元件不断被进行商品化。但是，较之于荧光灯或冷阴极管等的色度偏差，白色发光元件的色度偏差仍然较大，由此，要求将白色发光元件的色度偏差减低至与荧光灯和冷阴极管相同的程度。作为白色发光元件的色度偏差较大的一个原因，可例举出下述原因，即，在制造工序中，从在发光二极管芯片上涂敷其中含有分散的荧光体的树脂至树脂完全硬化需要一定的时间。换而言之，因为在树脂内预先分散有荧光体，即使涂敷时荧光体呈均匀分布的状态，但是，对于涂...
【技术保护点】
一种发光元件，包括发光二极管芯片和第1树脂部，其中，该第1树脂部含有发光体并包覆上述发光二极管芯片，其中，在所述第1树脂部的表面的至少一部分上，不规则地形成有多个凹凸形状，该凹凸形状的表面粗糙度Ra大于或等于可见光的波长。
【技术特征摘要】
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