一种暖白光LED发光装置制造方法及图纸

暖白光LED发光装置，包括：底座、同时设有蓝光LED芯片组及红光LED芯片组、反光罩和波长转换组件；反光罩的两端（上端与下端或前端与后端两端）分别连接底座和波长转换组件，蓝光LED芯片组和红光LED芯片组设置在底座、面对波长转换组件的一个面，且蓝光LED芯片组和红光LED芯片组的电极引线穿出底座。荧光体的涂层设在在波长转换组件的迎着LED蓝光芯片和红光芯片出射光线的一面或在另一面。波长转换组件是一块涂有含荧光体的透明有机涂层的亚克力板或玻璃板；本发明专利技术利用蓝光LED芯片发出的蓝光及红光LED芯片发出的红光照射含有荧光体的透明有机涂层或玻璃涂层来获得高显色指数的暖白光，缓解了散热问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发光装置，且特别是涉及暖白光LED发光装置。
技术介绍
白光LED作为一种新的照明方式具有节能、环保及长寿命等优点。普通的白光LED基于以下工作原理=LED蓝光芯片发出蓝光照射LED黄色荧光体(荧光粉)，荧光体受到蓝光的激发发出黄色光线。这些荧光体受激发出的黄色光线与蓝光芯片发出的部分蓝光混合而合成白光。荧光体通过硅胶(或树脂)混合均匀地被固化在芯片表面。这种封装方式有其固有的缺点，具体如下硅胶或树脂经过LED芯片发出的蓝光长时间照射后会变黄，影响发光器件的光效；器件工作时热量来不及散发导致器件工作温度升高，使得荧光体的发光波长会发生漂移；白光中由于缺少红光成分，白光的色温太高，显色指数较低。为了提高LED·发光器件的显色指数，有人在包含有多颗白光LED光源的照明产品中于蓝光芯片周围均匀地分布一些红色的LED芯片来降低白光的色温，提高其显色指数。此外，为了提高LED发光器件的显色指数，人们还在普通的白光LED的黄色荧光粉中加入适量的红色荧光粉来提高其显色指数，或使用三基色荧光粉(绿色荧光粉+红色荧光粉)来提高其显色指数。由于绿色荧光粉及红色荧光粉的光效普遍较低，因此发光器件的光效下降。上述改进措施不能改善发光器件的散热及因此导致的光衰。
技术实现思路
本专利技术目的在于提供一种利用蓝光LED芯片发出的蓝光加红光LED芯片发出的红光照射含有荧光体的透明有机涂层的树脂板(或玻璃板)或含有荧光体的玻璃涂层的玻璃板来获得暖白光的装置。该发光装置可以有效解决上述运用传统封装工艺的白光LED出现的问题。本专利技术技术方案是暖白光LED发光装置，包括底座、同时设有蓝光LED芯片组及红光LED芯片组、反光罩和波长转换组件；反光罩的两端(上端与下端或前端与后端两端)分别连接底座和波长转换组件，蓝光LED芯片组和红光LED芯片组设置在底座、面对波长转换组件的一个面，且蓝光LED芯片组和红光LED芯片组的电极引线穿出底座。荧光体的涂层设在在波长转换组件的迎着LED蓝光芯片和红光芯片出射光线的一面、或在另一面。进一步的,波长转换组件为涂有包含荧光体的有机涂层的透明树脂板或玻璃板、或涂有包含荧光体的玻璃涂层的玻璃板。其中，波长转换组件中涂层所包含的荧光体是任意一种LED黄色荧光粉(如YAG黄色荧光粉、或硅酸盐黄色荧光粉等)。进一步的，波长转换组件可以呈多种物理形状，如平板型、球面型、抛物面型、柱面型、双曲面型或任意弧面型。进一步的，波长转换组件中有机涂层所包含的荧光体是任意一种LED黄色荧光粉(如YAG黄色荧光粉、或硅酸盐黄色荧光粉等)。进一步的，LED蓝光芯片可以是宝石(Al2O3)衬底上生长的蓝光芯片，也可以是SiC衬底上生长的蓝光芯片，或者是Si衬底上生长的蓝光芯片，或是在上述三种基板中的任意一种上生长后被转移到其他基板上的。红光LED芯片包括III/V族化合物半导体红光芯片(如InGa、AlP)及其衍生品种。进一步的，蓝光LED芯片及红光LED芯片为一组串联、并联或混联的芯片；红光LED芯片所发红光的光通量与红光LED芯片所发红光的光通量与蓝光LED芯片所发蓝光的光通量的总和之比为O. 5% 25%。进一步的，反射罩为一体化反射罩或反射罩内部反射面上镀有金属薄膜(不镀膜也可，如整体部件)；反光罩呈圆柱形，底座和波长转换组件分别作为所述圆柱形的两个底面。 进一步的,其中反光罩呈倒圆台形或碗形，底座作为倒圆台的下底或碗底，波长转换组件作为倒圆台形的上底或位于碗口的位置。进一步的，其中反光罩呈长方体或倒棱台形，底座作为长方体的下底或倒棱台形的下底，波长转换组件作为长方体或倒棱台形的上底。其中反光罩呈半圆柱形，底座沿着一条直线设置，该直线与半圆柱形的矩形面平行，且该直线落在通过柱轴并与半圆形的矩形面垂直的平面内，波长转换组件作为半圆柱形的矩形面。反光罩也可以呈圆柱形，底座和波长转换组件分别作为所述圆柱形的两个底面。在本专利技术中，底座具有散热功能，由金属(如铝等)或陶瓷制成。本专利技术的有益效果如下1)发光装置中不使用或较少使用硅胶或树脂，因此不会出现因硅胶或树脂变质导致的器件光效严重下降问题。2) LED蓝光芯片表面未涂覆含荧光体的硅胶或树脂，因此散热问题大为缓解。3)发光装置中波长转换组件远离LED蓝光芯片，而红光又不会被荧光体大量吸收，因此荧光体的工作温度较低，荧光体不会出现因器件散热导致的发光波长漂移及发光强度严重衰减等现象。本专利技术利用蓝光LED芯片发出的蓝光及红光LED芯片发出的红光照射含有荧光体的透明有机涂层或玻璃涂层来获得高显色指数的暖白光，缓解了散热问题，荧光体也不会出现因器件散热问题导致的发光波长漂移现象。附图说明图I为本专利技术实施例I的暖白光LED发光装置的示意图。图2为本专利技术实施例2的暖白光LED发光装置的示意图。图3为本专利技术实施例3的暖白光LED发光装置的示意图。图4为本专利技术实施例4的暖白光LED发光装置的示意图。图5为本专利技术实施例5的暖白光LED发光装置的示意图。图6为本专利技术实施例6的暖白光LED发光装置的示意图。具体实施例方式为了更了解本专利技术的
技术实现思路
，特举具体实施例并配合所附图式说明如下。实施例1，图I为本专利技术实施例I的暖白光LED发光装置的示意图。暖白光LED发光装置包括底座I、蓝光LED芯片2、红光LED芯片3、反光罩4和波长转换组件(包含涂层5、基板6 )。实施例中，反光罩4的两端分别连接底座I和波长转换组件，蓝光LED芯片2和红光LED芯片3。实施例中，反光罩4的两端分别连接底座I和波长转换组件，蓝光LED芯片2和红光LED芯片3设置在底座I面对波长转换组件的一面，且蓝光LED芯片组及红光LED芯片组的电极引线穿出底座，波长转换组件上涂覆含荧光体的有机涂层或含有荧光体的玻璃涂层的一面可以迎着LED蓝光芯片和红光芯片出射光线，也可以反向设置。本实施例中，LED蓝光芯片可以是宝石(Al2O3)衬底上生长的蓝光芯片，也可以是SiC衬底上生长的蓝光芯片，或者是Si衬底上生长的蓝光芯片，或是在上述三种基板中的任意一种上生长后被转移到其他基板上的。红光LED芯片可以是III/V族化合物半导体红光芯片(如InGaAlP)或其衍生品种。本实施例中，蓝光LED芯片及红光LED芯片为一组串联、并联或混联的芯片。红光 芯片应在几何上对称安置以保证红光光线分布均匀。为了获得暖白光，红光芯片的设置原则为，红光LED芯片所发红光的光通量与红光LED芯片所发红光的光通量与蓝光LED芯片所发蓝光的光通量的总和之比为O. 5% 25%。在本实施例中，波长转换组件中涂层所包含的荧光体是任意一种LED黄色荧光粉(如YAG黄色荧光粉、或硅酸盐黄色荧光粉等)。涂层可以是包含LED黄色荧光粉的有机涂层，基板可以是透明树脂板、或玻璃板；涂层还可以是包含LED黄色荧光粉的玻璃涂层，基板是玻璃板。本实施例中，发光装置的底座I兼有散热功能。本实施例中，反光罩呈圆柱形，内部反射面可以镀上金属薄膜以加强光线反射效果O实施例2 图2为本专利技术实施例2的暖白光LED发光装置的示意图。本实施例与实施例I的区别在于反光罩4成倒圆台形，底座17作为倒圆台形的下底，波长转换组件作为倒圆台形的上底。实施例3 图3为本专利技术实施例3的暖白光LED发光装置的示本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种暖白光LED发光装置，其特征在于，包括底座、蓝光LED芯片组及红光LED芯片组、反光罩和波长转换组件；反光罩的两端分别连接底座和波长转换组件，蓝光LED芯片组和红光LED芯片组设置在底座、面对波长转换组件的一个面，且蓝光LED芯片组和红光LED芯片组的电极引线穿出底座；荧光体的涂层设在在波长转换组件的迎着LED蓝光芯片和红光芯片出射光线的一面或在另一面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱志强，
申请(专利权)人：南通脉锐光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：