一种LED灯珠的封装工艺制造技术

本发明专利技术公开一种LED灯珠的封装工艺，其包括以下步骤：A、将LED芯片用绝缘胶粘贴于支架上且烘干；B、将金线焊接于LED芯片的电极与引脚之间；C、将红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉混合搅拌均匀，上述三种材料按重量份的配比为：红荧光粉20-25份，绿荧光粉35-40份，黄荧光粉40-45份；D、向步骤C的混合荧光粉料中加入重量份为0.1-3份的稀土原料且搅拌均匀；E、将步骤D所配制的混合荧光粉料涂在LED芯片上而形成荧光粉层；F、对LED灯珠进行灌胶、成型。采用本发明专利技术提出的封装工艺所制成的LED灯珠，其光线能够达到暖色光的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED灯珠加工领域，尤其涉及一种LED灯珠的封装工艺。
技术介绍
目前，市场上销售的LED系列光源是中国政府正在提倡使用的环保、节能系列产品，其主要由两大核心部件来组装成的，即LED灯珠和驱动电源。就光源所产生的色温而言，LED灯珠的色温与色坐标的X、Y两轴的坐标值标准通常是按国际照明委员会(International Commission on Illumination, CIE)或倉泛源之星(Energy Star, ES)制定的计划而实施的，而常见的LED灯珠在应用时，其发出的光的色温范围在2600k-7000k之间而有偏青之感，难以满足高档场所所需的暖色灯光的特定要求。因此现有的LED灯珠所发出的光存在因色温较高而偏青的缺陷。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，提供一种LED灯珠的封装工艺，以令LED灯珠发出的光线色温降低而达到暖色光的要求。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案。一种LED灯珠的封装工艺，其包括以下步骤A、将LED芯片用绝缘胶粘贴于支架上且烘干；B、将金线焊接于LED芯片的电极与引脚之间；C、将红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉混本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯珠的封装工艺，其特征在于，所述封装工艺包括以下步骤：A、将LED芯片（10）用绝缘胶粘贴于支架（11）上且烘干；B、将金线（12）焊接于LED芯片（10）的电极与引脚（13）之间；C、将红荧光粉、绿荧光粉及黄荧光粉混合搅拌均匀，上述三种材料按重量份的配比为：红荧光粉20?25份，绿荧光粉35?40份，黄荧光粉40?45份；D、向步骤C的混合荧光粉料中加入重量份为0.1?3份的稀土原料且搅拌均匀；E、将步骤D所配制的混合荧光粉料涂在LED芯片（10）上而形成荧光粉层（14）；F、对LED灯珠进行灌胶、成型。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖应梅，邱治富，黄志伟，韦荣师，丁成林，
申请(专利权)人：肖应梅，
类型：发明
国别省市：