本实用新型专利技术提供了一种LED UV灯灯珠封装专用焊接设备，包括涂锡工作台、网印锡板、PCB板、面光源放置格，所述涂锡工作台一侧设有网印锡板，所述涂锡工作台上方设有面光源放置格，所述PCB板上焊接点处通过网印锡板的丝印上液态锡，再将灯珠通过工装固定到PCB板上，所述PCB板与面光源放置格电连接，本实用新型专利技术的有益效果在于：适合于流水线批量生产；不需要专业的焊接操作人员；节省人员；提高灯珠的使用寿命。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种灯珠封装专用焊接设备，尤其涉及一种LED UV灯灯珠封装专用焊接设备。
技术介绍
现在LEDUV灯珠的封装是用人工将LEDUV灯珠与PCB板用焊锡手工焊接，采用电烙铁焊接，温度调节比较单一，由于相邻两个灯珠的间距很小(一般5_左右)，所以焊接比较困难，容易造成灯珠短路、虚焊或焊接不牢等现象，质量很难保证，还要耗费很多焊接时间，工人劳动强度也比较大，焊接工艺简单，没有预热时间。
技术实现思路
本技术的目的在于解决现在LEDUV灯珠的封装是用人工将LEDUV灯珠与PCB板用焊锡手工焊接，采用电烙铁焊接，温度调节比较单一，由于相邻两个灯珠的间距很小(一般5_左右)，所以焊接比较困难，容易造成灯珠短路、虚焊或焊接不牢等现象，质量很难保证，还要耗费很多焊接时间，工人劳动强度也比较大，焊接工艺简单，没有预热时间的不足而提供的一种新型的LED UV灯灯珠封装专用焊接设备。本技术是通过以下技术方案来实现的:一种LED UV灯灯珠封装专用焊接设备，包括涂锡工作台、网印锡板、PCB板、面光源放置格，所述涂锡工作台一侧设有网印锡板，所述涂锡工作台上方设有面光源放置格，所述PCB板上焊接点处通过网印锡板的丝印上液态锡，再将灯珠通过工装固定到PCB板上，所述PCB板与面光源放置格电连接。进一步地，所述面光源放置格包括加热板温度控制、保温层、加热板、光源烘烤接焊区域，所述加热板一侧设有加热板温度控制，所述加热板上方设有保温层，所述加热板左侧下方设有光源烘烤接焊区域，所述加热板温度控制与所述加热板电连接。进一步地，所述加热板温度控制采用SCR温度模块调控加热板的加热功率，在每块加热板上安装有温控测试头。本技术的有益效果在于:( I)适合于流水线批量生产；(2)不需要专业的焊接操作人员，只要完全按照烘烤(或焊接)工艺制作，完全可以生产出优质的产品；(3)节省人员；如果原来需要10个专业的焊接技术工人完成的工作量，现在只需要I个普通工人即可完成，而且良率提高20%以上；(4)提高灯珠的使用寿命；良好的焊接工艺也满足了灯珠在工作过程中产生的高热量通过PCB板传导到后面的散热片上，提高了灯珠的使用寿命10~20%。【附图说明】图1为本技术涂锡工作台结构示意图；图2为本技术面光源放置格结构示意图；图3为本技术面光源放置格放大结构示意图；附图标记:1、涂锡工作台；2、网印锡板；3、PCB板；4、面光源放置格；41、加热板温度控制；42、保温层；43、加热板；44、光源烘烤接焊区域。【具体实施方式】下面结合附图及【具体实施方式】对本技术做进一步描述:如图1、图2、图3所示，一种LED UV灯灯珠封装专用焊接设备，包括涂锡工作台1、网印锡板2、PCB板3、面光源放置格4，所述涂锡工作台I 一侧设有网印锡板2，所述涂锡工作台I上方设有面光源放置格4，所述PCB板3上焊接点处通过网印锡板2的丝印上液态锡，再将灯珠通过工装固定到PCB板3上，所述PCB板3与面光源放置格4电连接。优选地，所述面光源放置格4包括加热板温度控制41、保温层42、加热板43、光源烘烤接焊区域44，所述加热板43 —侧设有加热板温度控制41，所述加热板43上方设有保温层42，所述加热板43左侧下方设有光源烘烤接焊区域44，所述加热板温度控制41与所述加热板43电连接。优选地，所述加热板温度控制41采用SCR温度模块调控加热板的加热功率，在每块加热板上安装有温控测试头。根据上述说明书的揭示和教导，本技术所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行适当的变更和修改。因此，本技术并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本技术的一些修改和变更也应当落入本技术的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本技术构成任何限制。【主权项】1.一种LED UV灯灯珠封装专用焊接设备，其特征在于:包括涂锡工作台、网印锡板、PCB板、面光源放置格，所述涂锡工作台一侧设有网印锡板，所述涂锡工作台上方设有面光源放置格，所述PCB板上焊接点处通过网印锡板的丝印上液态锡，再将灯珠通过工装固定到PCB板上，所述PCB板与面光源放置格电连接。2.根据权利要求1所述的LEDUV灯灯珠封装专用焊接设备，其特征在于:所述面光源放置格包括加热板温度控制、保温层、加热板、光源烘烤接焊区域，所述加热板一侧设有加热板温度控制，所述加热板上方设有保温层，所述加热板左侧下方设有光源烘烤接焊区域，所述加热板温度控制与所述加热板电连接。3.根据权利要求2所述的LEDUV灯灯珠封装专用焊接设备，其特征在于:所述加热板温度控制采用SCR温度模块调控加热板的加热功率，在每块加热板上安装有温控测试头。【专利摘要】本技术提供了一种LED UV灯灯珠封装专用焊接设备，包括涂锡工作台、网印锡板、PCB板、面光源放置格，所述涂锡工作台一侧设有网印锡板，所述涂锡工作台上方设有面光源放置格，所述PCB板上焊接点处通过网印锡板的丝印上液态锡，再将灯珠通过工装固定到PCB板上，所述PCB板与面光源放置格电连接，本技术的有益效果在于：适合于流水线批量生产；不需要专业的焊接操作人员；节省人员；提高灯珠的使用寿命。【IPC分类】B23K3-047, B23K3-08, B23K3-06, B23K3-00【公开号】CN204545641【申请号】CN201520185891【专利技术人】魏连钢 【申请人】深圳市能佳自动化设备有限公司【公开日】2015年8月12日【申请日】2015年3月31日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED UV灯灯珠封装专用焊接设备，其特征在于：包括涂锡工作台、网印锡板、PCB板、面光源放置格，所述涂锡工作台一侧设有网印锡板，所述涂锡工作台上方设有面光源放置格，所述PCB板上焊接点处通过网印锡板的丝印上液态锡，再将灯珠通过工装固定到PCB板上，所述PCB板与面光源放置格电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：魏连钢，
申请(专利权)人：深圳市能佳自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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