一种LED灯珠的封装工艺制造技术

本发明专利技术公开一种LED灯珠的封装工艺，涉及LED灯生产工艺领域，主要包括如下步骤：清洗，扩晶，固晶，短烤，焊线，前测，成品，后烤，灌胶，成品。该LED灯珠封装工艺，生产的LED灯，耐用性好，发光强度好，质量高，生产过程控制准确，对每个环节都有详细的方法和参数叙述。

【技术实现步骤摘要】
【专利说明】
:本专利技术涉及LED灯生产工艺领域，尤其设计一种LED灯珠的封装工艺。技术背景:LED，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态半导体器件，它可以直接把电能转化为光，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正级，使整个晶片被环氧树脂封装起来。现有大功率LED灯珠封装工艺中最后所采用的保护胶，一般均为通过压力注射的形式，将硅胶注入已经扣好的PC罩里，通过硅胶填充满PC罩，将空气排出，起到保护芯片不受外界氧化干扰，并对光线出光角度进行折反射来控制发光角度和提高出光率。现有技术方案的缺点是所采用的PC罩被材料特性限制，其耐温较差，同时因制程中需要对每颗支架盖PC透镜或模条，然后再每颗注入硅胶，注胶过程中温度和时间的控制没有优化，由于工艺水平有限，导致生产效率低、并且容易产生气泡、且LED的耐久性差，且后期的烘烤没有足够工艺水平，导致LED的合格率大大降低，为了解决现有问题，我们需要使用一种新封装工艺，封装LED灯珠。
技术实现思路
:本专利技术所要解决的问题是为了生产一种耐用，品质高，LED灯而提供的一种LED灯珠的封装工艺。—种LED灯珠的封装工艺，包括如下步骤(1)清洗:采用超声波对支架进行清洗，所述支架为铜基板。(2)扩晶:采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mmο(3)固晶:将固化胶首先进行醒料和搅拌，醒料温度为20-25度，然后将其点在支架的相对应位置上，将扩张后的LED芯片在显微镜下手工安装到刺片台上。(4)短烤:将固化好的芯片放入烤箱烘烤，烧制温度为150-170度，烧制时间为2小时。(5)焊线:用金丝焊线机将电极连接到LED芯片上，所述焊线机键合功率为80-100MW,(6)前测:对焊接后的金丝进行测试，要求金丝至少承受5g的拉力。(7)灌胶:对固化好的芯片利用灌胶机进行灌胶。(8)后烤:对灌胶好得LED灯半成品进行烘烤，所述烘烤温度为100-150度，烘烤时间为10-20分钟。(9)成品:对封装好的产品进行质量检测，并对LED灯进行分光编码，最后进行包装出厂。优选的，所述灌胶机的针头保持在同一水平位置，且漏胶的通道不能有渣滓，且密封性好。优选的，所述后烤需要采用循环风进行烘烤。本专利技术的有益效果，该LED灯珠封装工艺，生产的LED灯，耐用性好，发光强度好，质量高，生产过程控制准确，从扩晶的范围，固晶的工艺，给出了详细的方法，保证晶体能够准确的定位在基板的对应位置，短烤的温度和时间控制，给出了明确的参数，保证了在固晶后的胶水能够快干，且不因烘烤过度而损失品质，对于焊线的过程和焊接后所需要达到的指标也都给出明确的要求，保证产品的电气要求，对灌胶和后烤的方法都给出了详细的操作步骤和方式方法，以保证单个LED灯灌胶和烘烤的均匀。【具体实施方式】为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合【具体实施方式】，进一步阐述本专利技术。实施例1: 一种LED灯珠的封装工艺，包括如下步骤 (1)清洗:采用超声波对支架进行清洗，所述支架为铜基板。(2)扩晶:采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mmο(3)固晶:将固化胶首先进行醒料和搅拌，醒料温度为22度，然后将其点在支架的相对应位置上，将扩张后的LED芯片在显微镜下手工安装到刺片台上。(4)短烤:将固化好的芯片放入烤箱烘烤，烧制温度为160度，烧制时间为2小时。(5)焊线:用金丝焊线机将电极连接到LED芯片上，所述焊线机键合功率为90MW， (6)前测:对焊接后的金丝进行测试，要求金丝至少承受5g的拉力。(7)灌胶:对固化好的芯片利用灌胶机进行灌胶。(8)后烤:对灌胶好的LED灯半成品进行烘烤，所述烘烤温度为120度，烘烤时间为15分钟。(9)成品:对封装好的产品进行质量检测，并对LED灯进行分光编码，最后进行包装出厂。在本实施例中，所述灌胶机的针头保持在同一水平位置，且漏胶的通道不能有渣滓，且密封性好，所述后烤需要采用循环风进行烘烤。基于上述所述，本专利技术一种LED灯珠的封装工艺，，生产过程控制准确，从扩晶的范围，固晶的工艺，都给出了详细的方法，保证晶体能够准确的定位在基板的对应位置，短烤的温度和时间控制，给出了明确的参数，保证了在固晶后的胶水能够快干，且不因烘烤过度而损失品质，对于焊线的过程和焊接后所需要达到的指标也都给出明确的要求，保证产品的电气要求，对灌胶和后烤的方法都给出了详细的操作步骤和方式方法，以保证单个LED灯灌胶和烘烤的均匀。显然本专利技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本专利技术的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本专利技术的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种LED灯珠的封装工艺，其特征在于:包括如下步骤 (1)清洗:采用超声波对支架进行清洗，所述支架为铜基板。(2)扩晶:采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。 (3)固晶:将固化胶首先进行醒料和搅拌，醒料温度为20-25度，然后将其点在支架的相对应位置上，将扩张后的LED芯片在显微镜下手工安装到刺片台上。(4)短烤:将固化好的芯片放入烤箱烘烤，烧制温度为150-170度，烧制时间为2小时。(5)焊线:用金丝焊线机将电极连接到LED芯片上，所述焊线机键合功率为80-100MW。 (6)前测:对焊接后的金丝进行测试，要求金丝至少承受5g的拉力。 (7)灌胶:对固化好的芯片利用灌胶机进行灌胶。 (8)后烤:对灌胶好的LED灯半成品进行烘烤，所述烘烤温度为100- 150度，烘烤时间为10 - 20分钟。 (9)成品:对封装好的产品进行质量检测，并对LED灯进行分光编码，最后进行包装出厂。2.根据权利要求1所述，一种LED灯珠的封装工艺，其特征在于:所述灌胶机的针头保持在同一水平位置，且漏胶的通道不能有渣滓，且密封性好。3.根据权利要求1所述，一种LED灯珠的封装工艺，其特征在于:所述后烤需要采用循环风进行烘烤。【专利摘要】<b />本专利技术公开一种LED灯珠的封装工艺，涉及LED灯生产工艺领域，主要包括如下步骤：清洗，扩晶，固晶，短烤，焊线，前测，成品，后烤，灌胶，成品。该LED灯珠封装工艺，生产的LED灯，耐用性好，发光强度好，质量高，生产过程控制准确，对每个环节都有详细的方法和参数叙述。【IPC分类】H01L33/52, H01L33/48【公开号】CN105374921【申请号】CN201510541092【专利技术人】汪卫国 【申请人】安徽福恩光电科技有限公司【公开日】2016年3月2日【申请日】2015年8月28日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯珠的封装工艺，其特征在于：包括如下步骤(1)清洗：采用超声波对支架进行清洗，所述支架为铜基板。(2)扩晶：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，使LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。(3)固晶：将固化胶首先进行醒料和搅拌，醒料温度为20‐25度，然后将其点在支架的相对应位置上，将扩张后的LED芯片在显微镜下手工安装到刺片台上。(4)短烤：将固化好的芯片放入烤箱烘烤，烧制温度为150‐170度，烧制时间为2小时。(5)焊线：用金丝焊线机将电极连接到LED芯片上，所述焊线机键合功率为80‐100MW。(6)前测：对焊接后的金丝进行测试，要求金丝至少承受5g的拉力。(7)灌胶：对固化好的芯片利用灌胶机进行灌胶。(8)后烤：对灌胶好的LED灯半成品进行烘烤，所述烘烤温度为100‐150度，烘烤时间为10‐20分钟。(9)成品：对封装好的产品进行质量检测，并对LED灯进行分光编码，最后进行包装出厂。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪卫国，
申请(专利权)人：安徽福恩光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34