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本发明公开了一种远距式涂布荧光粉的LED封装结构及其制备方法。针对现有技术荧光粉层厚度不均匀、点胶技术无法应用在远距式荧光粉层制备的难题。本发明设计了一种结构特殊的硅胶层，该硅胶层的外轮廓呈具有外延平台的凸形结构，内部塑封LED芯片，底面连...该专利属于佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心所有，仅供学习研究参考，未经过佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心授权不得商用。