【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种芯片倒装式发光二极管，其特征在于包括：一电路载板，其包括有一基板、一绝缘层及一导电层，其中，该绝缘层设置于该基板上，该导电层设置于该绝缘层上，且该导电层具有一线路层及一蚀刻层；一焊接层，设置于该线路层上；以及一芯片倒装式发光二极管芯片，设置于该焊接层上，并电性连接至该电路载板。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄世耀，陈嘉延，甘明吉，宋健民，
申请(专利权)人：铼钻科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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