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本实用新型有关于一种芯片倒装式发光二极管，包括：一电路载板，其包括有一基板、一绝缘层及一导电层，其中，该绝缘层设置于该基板上，该导电层设置于该绝缘层上，且该导电层具有一线路层及一蚀刻层；一焊接层，设置于该线路层上；以及一芯片倒装式发光二极管...
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