发光二极管制造技术

一种发光二极管，包括：一发光二极管芯片，设置于一电路载板表面，并发射出一光源；以及一封装树脂，设置于该发光二极管芯片上，以封装该发光二极管芯片，其中，该封装树脂具有一球面外型。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种发光二极管，尤其指一种具有球面外型封装树脂的发光二极管。
技术介绍
自60年代起，发光二极管(Light Emitting Diode, LED)的耗电量低及长效性的发光等优势，已逐渐取代日常生活中用来照明或各种电器设备的指示灯或光源等用途。更有甚者，发光二极管朝向多色彩及高亮度的发展，已应用在大型户外显示广告牌或交通号志，显示其可应用的领域十分广泛。由于发光二极管通常需经由树脂封装才能使其能于一般环境下使用而不致发生短路，因此，封装树脂的结构直接影响该发光二极管的出光效率。一般而言，考虑封装后的发光二极管的出光率，封装树脂于发光二极管芯片外形成一半球状构造，发光二极管能获得最佳的出光率。然而，因考虑封装树脂的透光度，所选用的封装树脂通常较难以在单独使用的情况下，较佳地封装该发光二极管芯片。为解决此一问题，公知封装方式通常于欲封装的发光二极管芯片周边，先利用一硅胶形成一「围墙」，接着，再以封装树脂注入该围墙中以封装发光二极管，达到较佳地封装发光二极管芯片的目的。然而，由于用以制作围墙的硅胶所需组成与封装树脂的组成差异过大，往往，所形成的围墙呈现不透光的乳白色状，对于该发光二极管的出光率影响甚大。此外，以此方式所形成的封装树脂仍无法呈现半球状构造，无法使发光二极管达到最佳的出光率。据此，发展一不须使用硅胶形成围墙，且能使封装树脂形成一半球状的构造，对于封装发光二极管的工艺及改善发光二极管的出光率是有其需要的。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种发光二极管，以改进公知技术中存在的缺陷。为实现上述目的，本技术提供的发光二极管，包括:—发光二极管芯片，其设置于一电路载板表面，并发射出一光源；以及一封装树脂，设置于该发光二极管芯片上，以封装该发光二极管芯片，其中，该封装树脂具有一球面外型。所述的发光二极管，其中该封装树脂由一封装模板以控制该封装树脂的外型，并将该封装模板于封装完成后移除。所述的发光二极管，其中该封装模板包括一基板，其具有一上表面及一下表面；以及至少一通孔，该通孔具有一内截面，并由该基板的该上表面连通至该下表面。所述的发光二极管，其中该封装模板为不锈钢、模具钢、强化塑料或铝合金。所述的发光二极管，其中该封装模板的表面具有一离型层，该离型层系至少一选自由铁氟龙、离型腊、氧化铝、碳酸钙、碳酸镁、或其组合所组成的群组。所述的发光二极管，其中该通孔为一圆柱通孔或一半球面通孔。所述的发光二极管，其中该圆柱通孔的内截面直径为该基板厚度的两倍。所述的发光二极管，其中该半球面通孔包括一半球面凹槽及一注胶凹槽组成。所述的发光二极管，其中该半球面凹槽设置于该基板的上表面，该注胶凹槽设置于该基板的下表面；或该半球面凹槽设置于该基板的下表面，该注胶凹槽设置于该基板的上表面。所述的发光二极管，其中该注胶凹槽为一锥状外型。所述的发光二极管，其中该封装模板包括至少一排气凹槽，该排气凹槽与该通孔相连通，并位于该基板的该下表面。所述的发光二极管，其中该封装树脂具有一圆柱状外型的侧面。本技术提供的发光二极管中，用于封装发光二极管芯片的封装树脂不需使用硅胶形成围墙即可达到封装发光二极管的目的，并且该封装树脂还具有一球面外型的结构，更能提高所封装的发光二极管的出光率。附图说明图1A至IC是本技术发光二极管的封装模板示意图。图2A至2D是本技术第一实施例的发光二极管封装流程示意图。图3A至3D是本技术第二实施例的发光二极管封装流程示意图。图4A至4D是本技术第三实施例的发光二极管封装流程示意图。图5A至5C是本技术发光二极管的封装模板示意图。附图中主要组件符号说明:封装模板1、11、12、12，、13、14、15 ；基板110、120、120，；上表面111、121、121，；下表面112、122、122’ ；圆柱通孔113、133、153 ;内截面114;半球面通孔123、123’、143、153’ ；半球面凹槽1231U231M431 ；注胶凹槽1232、1232’、1432 ；发光二极管20、30、40 ;发光二极管单元2、3、4 ;发光二极管芯片21、31、41 ；电路载板22、32、42 ;封装树脂23、33、43。具体实施方式本技术的一态样提供一种发光二极管，包括:一发光二极管芯片，其设置于一电路载板表面，并发射出一光源；以及一封装树脂，设置于该发光二极管芯片上，以封装该发光二极管芯片，其中，该封装树脂具有一球面外型。而为了达到固定该封装树脂外型的目的，本技术的一态样可由一封装模板控制该封装树脂的外型，并将该封装模板于封装完成后移除。于本技术上述发光二极管中，该封装模板可包括一基板，其具有一上表面及一下表面；以及至少一通孔，该通孔具有一内截面，并由该基板的该上表面连通至该下表面。本技术并不特别限制通孔的形状，只要能达到使封装树脂具有一球面外型的通孔皆可使用，例如，该通孔可为一圆柱通孔或一球面通孔；于本技术的一态样中，该通孔可为一圆柱通孔，其中，该圆柱通孔的内截面直径可为该基板厚度的两倍。据此，由此一态样的封装模板即可于封装过程中，使发光二极管的封装树脂具有一球面外型的顶面及一圆柱状外型的侧面。于本技术的另一态样中，该通孔则可为一半球面通孔。而为了便于将封装树脂灌注于该封装模板中，该半球面通孔可包括一半球面凹槽及一注胶凹槽，其中，欲封装的发光二极管芯片可设置于该半球面凹槽处，而未固化的封装树脂则可由该注胶凹槽处灌入该半球面凹槽处，从而达到封装该发光二极管的目的。此外，该注胶凹槽可为一锥状外型，以使该未固化的封装树脂易于流入半球面凹槽，并较佳地形成一具有半球面外型的封装树脂。于上述本技术的发光二极管中，只要可使发光二极管的封装树脂具有一球面外型，该封装模板的半球面通孔所包括的半球面凹槽及注胶凹槽的位置并不特别限制，例如，于本技术的一态样中，该半球面凹槽可设置于该基板的上表面，该注胶凹槽可设置于该基板的下表面；抑或，于本技术的另一态样中，该半球面凹槽可设置于该基板的下表面，该注胶凹槽可设置于该基板的上表面，本技术并不局限于此。于上述本技术的发光二极管中，于封装工艺中，为了易于移除封装树脂中的少量气体，该封装模板还可包括至少一排气凹槽，且该排气凹槽可与该通孔相连通，并位于该基板的该下表面，以利于移除封装树脂中的少量气体，从而达到改善发光二极管出光率的目的。于上述本技术的发光二极管中，封装模板的组成并不特别限制，只要其所构成的封装模板于封装工艺中不会产生变形皆可使用，例如，该封装模板可由不锈钢、模具钢、强化塑料，或铝合金所组成。于上述本技术的发光二极管中，为了便于移除封装模板，该封装模板的表面还可具有一离型层，具体而言，该离型层可设置于该通孔内表面，且该离型层的组成并不特别限制，只要其可便于使该封装模板易于与固化的封装树脂分离者皆可使用，例如，该离型层可至少一选自由铁氟龙、离型腊、氧化铝、碳酸钙、碳酸镁、或其组合所组成的群组。据此，通过上述方式所形成的发光二极管，其包括:一发光二极管芯片，其设置于一电路载板表面，并发射出一光源；以及一封装树脂，设置于该发光二极管芯片上，以封装该发光二极管芯片，其中，该封装树脂不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管，其特征在于，包括：?一发光二极管芯片，其设置于一电路载板表面，并发射出一光源；以及?一封装树脂，设置于该发光二极管芯片上，以封装该发光二极管芯片，其中，该封装树脂具有一球面外型。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄世耀，宋健民，甘明吉，
申请(专利权)人：铼钻科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：