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本发明提供一种具有分散电极引线周边应力的LED封装器件及其制造方法，涉及发光半导体的封装技术，用于分散电极引线周边应力以及解决银胶造成的短路漏电问题。本发明的技术方案如下：LED芯片固定在一分压片的上面，分压片通过其下面的银胶固定在芯片槽内...
该专利属于广东深莱特科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东深莱特科技股份有限公司授权不得商用。

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