一种具有电磁屏蔽的天线装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种具有电磁屏蔽的天线装置，包括：中介载板，具有相对的上表面和下表面；位于所述上表面的凹槽；位于所述凹槽中的倒装硅芯片，所述硅芯片具有两个射频元件；位于所述下表面的接地层，所述接地层由在所述下表面的下导电图案隔为两部分，所述两个射频元件分别电连接到所述接地层的两部分。本发明专利技术利用隔开的接地层可最大程度的减小两射频元件间的电磁干扰，并且利用载板的侧面的导电层进行二次电磁屏蔽，进一步弱化外界的电磁干扰；在硅芯片设置隔离沟槽，防止两射频元件内部的电磁耦合。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路装置，尤指涉及一种具有防止电磁干扰的天线装置。
技术介绍
无线电通信系统的发展导致接收机和/或发射机链以集成电路的形式实施。已知的例子是用于便携式的移动射频(RF)收发机电路，卫星通信微波接收机，无线局域网射频(WLANRF)电路等等。典型的双极化接收机链具有射频发射机和接收机电路。因为两个接收机链需要同时操作，所以两个接收机链之间的干扰和电磁耦合应该最小化以免不需要的互调信号并实现最佳运行。当以集成电路形式提供时，电路包含具有集成电感的振荡器。因为电感和线圈是电磁辐射元件，所以在它们之间可能有电磁耦合和干扰。为了减少集成电路的两个接收机链之间的耦合，已知使用：在硅片上的大的距离以减少与振荡器的耦合；两个独立的电路；和倒装结构用于高频应用，因为这可以通过避免引线键合减少电磁耦合；然而，已知的方法通常导致集成电路的电路面积增加并因此需要更大的封装。此外，由于工作频率增加，隔离被减弱。结果，对于一些高频应用的隔离要求，例如卫星通信，不能通过已知的方法容易地满足。例如，对于卫星通信，用于双极化的两个接收机链之间隔离应该至少是在12GH60dB。然而，在传统的封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有电磁屏蔽的天线装置，包括：中介载板，具有相对的上表面和下表面；位于所述上表面的凹槽；位于所述凹槽中的倒装硅芯片，所述硅芯片具有两个射频元件；位于所述下表面的接地层，所述接地层由在所述下表面的下导电图案隔为两部分，所述两个射频元件分别电连接到所述接地层的两部分。

【技术特征摘要】
1.一种具有电磁屏蔽的天线装置，包括：中介载板，具有相对的上表面和下表面；位于所述上表面的凹槽；位于所述凹槽中的倒装硅芯片，所述硅芯片具有两个射频元件；位于所述下表面的接地层，所述接地层由在所述下表面的下导电图案隔为两部分，所述两个射频元件分别电连接到所述接地层的两部分。2.根据权利要求1所述的具有电磁屏蔽的天线装置，其特征在于，所述硅芯片具有隔离所述两个射频元件的隔离沟槽。3.根据权利要求2所述的具有电磁屏蔽的天线装置，其特征在于，所述隔离沟槽大于所述两个射频元件的最大尺寸。4.根据权利要求2所述的具有电磁屏蔽的天线装置，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王汉清，
申请(专利权)人：南通沃特光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32