【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ic封装
，具体为汽车胎压传感器的封装结构。(二)
技术介绍
汽车胎压传感器是一个系统封装的模块电路，内部包含了压力传感器芯片和数字信号处理单元。传感器与MCU、 RF发射电路、天线等组成胎压发射模块， 应用于汽车直接有源式轮胎压力监测系统TPMS。该系统电路的传统结构就是两 个单独封装的电路与板连接，这样导致整个系统电路结构较大，使用不便。(三)
技术实现思路
针对上述结构，本技术提供了一种汽车胎压传感器的封装结构，其结 构紧凑，使用方便。其技术方案是这样的其包括压力传感器芯片、数字信号处理单元芯片，其特征在于其还包括引线框架，所述引线框架的正反两面分别设置有安装岛，位于所述引线框架正面的安装岛向所述引线框架内侧凹陷，所述数字信号处理 单元芯片塑封于所述框架反面的安装岛，所述压力传感器芯片安装于所述引线 框架正面所述凹陷的岛内并用封盖封合。本技术的上述结构中，两个芯片装于引线框架的两侧，并由框架的引 线对外连接， 一方面保证良好的接触，另一方面保证结构紧凑，稳定性好。附图说明图1为本技术的引线框架图； 图2为本技术的内部结构图3为本技术的外形图；图4为本技术主视的结构示意图。c五)具体实施方式见图1、图2、图3，本技术包括压力传感器芯片5、数字信号处理单 元芯片4，其还包括引线框架，引线框架的正反两面分别设置有安装岛1、 2， 位于引线框架正面的安装岛1向引线框架内侧凹陷，数字信号处理单元芯片4塑封于框架反面的安装岛2，压力传感器芯片5安装于引线框架正面凹陷的岛1 内并用封盖6封合。通过该封装形式装载压力传感器芯片5和数字信号处理单 元...
【技术保护点】
汽车胎压传感器的封装结构，其包括压力传感器芯片、数字信号处理单元芯片，其特征在于：其还包括引线框架，所述引线框架的正反两面分别设置有安装岛，位于所述引线框架正面的安装岛向所述引线框架内侧凹陷，所述数字信号处理单元芯片塑封于所述框架反面的安装岛，所述压力传感器芯片安装于所述引线框架正面所述凹陷的岛内并用封盖封合。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张小军，张政林，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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