小外形集成电路封装结构的引线框及封装器件制造技术

本实用新型专利技术提供一种小外形集成电路封装（ＳＯＩＣ）结构的引线框及封装器件，属于芯片封装技术领域。该引线框的设计考虑了同时封装晶振和半导体芯片的要求，将引线框的小岛和仅与半导体芯片焊接的内引脚设置在同一平面上。该ＳＯＩＣ引线框适合用于半导体芯片和晶振同时封装，能够完全避免半导体芯片和仅与半导体芯片焊接的内引脚之间的引线可能接触小岛边沿的问题，此以该引线框ＳＭＴ封装后形成的封装器件具有可靠性高的特点。同时，该ＳＯＩＣ引线框制备工艺方法简单。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于芯片封装
，具体涉及一种用于同时封装晶振和半导体芯 片的、S0IC(Small Outline Integrated Circuit Package，小外形集成电路封装)引线框 及封装器件，尤其设计一种仅与半导体芯片焊接的内引脚与小岛共同打凹形成于同一平面 上的引线框及封装器件。
技术介绍
近几十年来，芯片封装技术一直追随着IC (集成电路)的发展而发展，一代IC就 有相应的一代封装技术相配合。封装形式通俗地所是指安装半导体集成电路芯片用的外 壳，其不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片 上的接点用导线连接到封装外壳的内引脚上，这些内引脚又通过印刷电路板上的导线与其 他器件相连接。因此，封装形式一般包括用于安装、固定以及引线等作用的引线框，同时还 包括用于保护芯片、密封等作用的、与引线框相匹配的封装体(Package Body)。封装形式的发展大致经历了以下发展过程1)在结构方面，DIP (Double In-line Package，双列直排封装)-> LCC (Leaded Chip Carrier，无铅芯片载体封装)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小外形集成电路封装结构的引线框，用于同时封装半导体芯片和晶振，所述引线框包括小岛和设置于小岛周围的内引脚，其特征在于，其中仅与半导体芯片焊接的内引脚与小岛设置在同一平面上。

【技术特征摘要】
一种小外形集成电路封装结构的引线框，用于同时封装半导体芯片和晶振，所述引线框包括小岛和设置于小岛周围的内引脚，其特征在于，其中仅与半导体芯片焊接的内引脚与小岛设置在同一平面上。2.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述仅与半导体芯片焊接的内引脚与小 岛通过共同打凹形成。3.如权利要求1所述的引线框，其特征在于，所述内引脚还包括与晶振引脚焊接的内 引脚。4.如权利要求3所述的引线框，其特征在于，所述引线框还包括由与晶振引脚焊接的 内引脚向引线框中心外延的加宽体。5.如权利要求4所述的引线框，其特征在于，加宽体和与晶振引脚焊接的内引脚之间设置凹槽。6.如权利要求3所述的引...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑志荣，
申请(专利权)人：无锡华润安盛科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]