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本实用新型提供一种小外形集成电路封装（ＳＯＩＣ）结构的引线框及封装器件，属于芯片封装技术领域。该引线框的设计考虑了同时封装晶振和半导体芯片的要求，将引线框的小岛和仅与半导体芯片焊接的内引脚设置在同一平面上。该ＳＯＩＣ引线框适合用于半导体芯片...
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