LED芯片的封装方法技术

本发明专利技术提供了一种发光二极管（ＬＥＤ）的封装方法。该封装方法包括以下步骤：将所述ＬＥＤ芯片设置在基体上；和将封装材料喷射到所述ＬＥＤ芯片的表面上，以均匀地控制封装层的厚度。所述喷射是用喷枪喷淋工艺实现的。该封装方法进一步包括对所述封装层进行固化的步骤。该固化步骤可用加热、ＵＶ光照射或将所述ＬＥＤ芯片通电发热中的任何一种方式来实现。封装材料包括紫外ＵＶ光固化粘合剂，且可进一步包括荧光粉和稀释剂。

【技术实现步骤摘要】

0001本专利技术一般涉及一种发光二极管(LED)芯片的封装方法，具体涉及一种用于将封装材料均匀涂布到LED芯片上的方法。
技术介绍
0002目前，传统发光二极管(LED)的封装材料大多采用环氧树脂。由于环氧树脂的耐热性比较差，可能在LED芯片本身的寿命到达前，环氧树脂就己经出现变色。环氧树脂材料不仅可能受到热现象的影响，而且还可能经受光波长的影响，这是因为环氧树脂相当容易被白光LED中的短波长光线破坏。0003为此，本领域中已经开始使用硅树脂和陶瓷等作为封装材料以克服环氧树脂的上述问题。例如，中国专利申请公开号CN1858920A公开了一种白光LED灯的封装方法，其包括用透镜树脂或硅胶来密封蓝光芯片；用机械铸塑方法一次成型塑料透镜外壳，使其中的荧光粉厚度和均匀度得到保证。此外，中国专利申请公开号CN1424772A公开了一种用液态玻璃胶灌胶或模制LED的方法，目的是提供一种能耐高温及耐短波长的LED封装。在此，将上述两篇文献全文引入本文作为参考。0004然而由于硅树脂是具有弹性的柔软材料，所以在封装的过程中应用工艺都相当的复杂，导致各方面的成本都比较高。现结合附图1说明现有技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管ＬＥＤ芯片的封装方法，其包括如下步骤：　将所述ＬＥＤ芯片设置在基体上；和　将封装材料喷射到所述ＬＥＤ芯片的表面上，以均匀地控制封装层的厚度。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑榕彬，
申请(专利权)人：郑榕彬，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]