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本发明提供了一种发光二极管（ＬＥＤ）的封装方法。该封装方法包括以下步骤：将所述ＬＥＤ芯片设置在基体上；和将封装材料喷射到所述ＬＥＤ芯片的表面上，以均匀地控制封装层的厚度。所述喷射是用喷枪喷淋工艺实现的。该封装方法进一步包括对所述封装层进行固...
该专利属于郑榕彬所有，仅供学习研究参考，未经过郑榕彬授权不得商用。

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