本申请公开一种全向LED灯，其包括透光灯泡壳、若干弯曲的LED模块、电路板、接口板，该接口板连接到LED模块和灯座。LED芯片被布置且安装在LED模块板上，从而能够实现具有高的后光通量的超过320度广角的均匀光束。

本发明涉及一种高功率因数原边反馈切相调光LED驱动电路，由全波整流电路(1)、去耦电路(2)、EMC抑制电路(3)、供电电路(4)、可控硅匹配电路(5)、环路补偿调整电路(6)、高功率因数原边反馈恒流控制电路(7)和输出控制电路(8)组...

本发明涉及一种全方位采光的LED封装方法及LED封装件。本发明在铝板支架上加工出开孔，并在开孔中填满透明硅胶且固化，然后利用透明固晶胶将LED芯片固牢在固化的硅胶上，并利用焊线实现LED芯片和铝板支架上的电极的电连接，最后将带有LED芯...

本申请公开一种全向LED灯，其包括灯座、电子驱动器板、接口板、至少三个或更多个LED模块、下部塑料灯壳以及上部塑料灯壳；其中所述接口板具有狭槽，从而所述LED模块能够被装配到所述狭槽内；其中所述接口板具有用来将所述电子驱动器板连接于其上...

本实用新型涉及一种高功率因数原边反馈切相调光LED驱动电路，由全波整流电路(1)、去耦电路(2)、EMC抑制电路(3)、供电电路(4)、可控硅匹配电路(5)、环路补偿调整电路(6)、高功率因数原边反馈恒流控制电路(7)和输出控制电路(8...

本实用新型涉及一种全方位采光的LED封装件。本实用新型在铝板支架上加工出开孔，并在开孔中填满透明硅胶且固化，然后利用透明固晶胶将LED芯片固牢在固化的硅胶上，并利用焊线实现LED芯片和铝板支架上的电极的电连接，最后将带有LED芯片的铝板...

本发明涉及一种带功率修正的场效应晶体管降压式LED驱动电路，由全桥整流电路（1）、电压检测电路（2）、输出控制电路（3）组成。本驱动电路通过电压基准芯片进行输出电流控制，通过检测输入电压修正输出电流，自动修正输入功率，有效解决非开关式L...

本发明提供一种用于LED倒装晶片封装的浮动散热铜片支架，其包括至少两个铜片和用于固定所述铜片的柔性聚合物，其中所述铜片彼此分隔开，并且每个铜片与一个LED倒装晶片的正极或负极电连接。本发明还提供一种LED封装件，其包括如前所述的浮动散热...

本发明涉及一种高显色指数的LED灯。在LED灯泡的制造中，一种获得较高显色指数CRI(一般高于80)的方法是，使用一组白色LED和一个或多个红色LED。红色LED提供较高的R9值，因此，可以实现较高CRI。红色LED的颜色根据工作环境的...

本发明涉及一种具有双层荧光粉的LED灯，其中发出蓝光的蓝光LED芯片发出的430-467nm波段的蓝光首先照射内层的氮化物或氮氧化物荧光粉，激发出的更短波段的光线如380-420nm波段的紫光再射向外层的YAG、硅酸盐或LGA荧光粉，从...

本实用新型涉及一种具有双层荧光粉的LED灯，其中发出蓝光的蓝光LED芯片发出的430-467nm波段的蓝光首先照射内层的氮化物或氮氧化物荧光粉，激发出的更短波段的光线如380-420nm波段的紫光再射向外层的YAG、硅酸盐或LGA荧光粉...

本实用新型涉及一种带功率修正的场效应晶体管降压式LED驱动电路，由全桥整流电路（1）、电压检测电路（2）、输出控制电路（3）组成。本驱动电路通过电压基准芯片进行输出电流控制，通过检测输入电压修正输出电流，自动修正输入功率，有效解决非开关...

本实用新型的题目是用于LED倒装晶片封装的浮动散热铜片支架及LED封装件。本实用新型提供一种用于LED倒装晶片封装的浮动散热铜片支架，其包括至少两个铜片和用于固定所述铜片的柔性聚合物，其中所述铜片彼此分隔开，并且每个铜片与一个LED倒装...

本实用新型涉及一种两线制后沿相位控制调光电路，其包括调光控制电路（3）、电压检测电路（4）、有源开关（5）、供电电路（2）和全桥整流电路（1）。该调光电路采用微功耗的CMOS芯片做控制电路，通过检测特定电压值控制场效应管进行后沿相位控制...

本发明提供一种白光LED灯，其采用蓝光芯片及不同荧光粉来提高显色指数达80%以上，并提高光对比使红黄光对比值R9大于1。该LED灯的封装结构利用一体成形的第一支架和具有多个斜面的第二支架来支撑LED芯片，这些LED芯片可放置于第一支架上...

本实用新型涉及一种具有双层荧光粉的LED灯，其中蓝光LED芯片发出的400-530nm波段的蓝光首先照射内层的硅酸盐荧光粉，激发出的更高波段的光线再射向外层的YAG荧光粉，从而获得理想的暖白光。本实用新型一方面通过硅酸盐荧光粉激发的黄光...

本发明的名称为发光二极管液体直接冷却法和使用该方法的发光二极管封装件。本发明提供使用不导电透光液体直接接触发光二级管，从而利用液体热对流，将所述发光二极管通电后产生的热量从所述发光二极管带走以散热的方法，及其使用该方法的发光二极管封装件...

本发明涉及一种利用液态硅胶注塑技术制造荧光粉罩的方法以及由此制造的荧光粉罩和LED灯。该方法包括以下步骤：1)将硅胶和荧光粉混合；2)将硅胶荧光粉混合物注入具有荧光粉罩形状的模具内；3)在非常短的第一时间内将硅胶荧光粉混合物的温度提升到...

本发明涉及一种利用红光LED芯片和蓝光LED芯片产生白光的方法，其包括利用红光LED芯片产生波长为615-635nm的红光，利用蓝光LED芯片产生波长为440-465nm的蓝光，以及使所述红光和所述蓝光的混合光照射YAG荧光粉激发出白光...

一种全绝缘无金属外露安全设计LED光管，包括位于所述LED光管两端的电源铜钉，所述LED光管的特征在于，该LED光管的头尾两端内设计有旋转开关，用于当该LED光管在错误安装时，不能通电，以保障使用者不会有触电危险。