本发明专利技术属于烟箱包装领域，尤其涉及一种芯片封装机的封装装置，包括工作台、并排设置在所述工作台上的第一龙门架和第二龙门架、连接所述第一龙门架和第二龙门架的连接件，所述第一龙门架和第二龙门架分别包括两个支脚及连接所述两个支脚的横梁，所述工作台上设有第一滑槽，所述支脚的底部设有与所述第一滑槽形状配合的凸块，所述凸块卡设在所述第一滑槽内，所述横梁上设有第二滑槽，所述第二滑槽内卡设有滑移板，所述滑移板上设有封装模具及驱动所述封装模具运动的气缸，本发明专利技术通过移动封装模具来调整其位置，无需拆卸和组装，简化了调整的步骤。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于烟箱包装领域，尤其涉及一种芯片封装机的封装装置。
技术介绍
PP箱体主要用于烟箱包装行业，是一种由前后左右侧板和上下底板构成的长方形箱体。在其制造过程中，需要在箱体上安装芯片，安装芯片后需要在芯片外包覆一层封皮，以保护芯片不会受损，通常使用芯片封装机来完成这道工序。封装机工作时，根据箱体的封装区域，需要对封装模具的位置进行调整，通常是将封装模具拆卸下来后重新组装，非常繁琐，而且调整的过程耗费大量时间。有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种芯片封装机的封装装置，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种芯片封装机的封装装置，能够通过移动封装模具来调整其位置，无需拆卸和组装，简化了调整的步骤。本专利技术提出了一种芯片封装机的封装装置，包括工作台、并排设置在所述工作台上的第一龙门架和第二龙门架、连接所述第一龙门架和第二龙门架的连接件，所述第一龙门架和第二龙门架分别包括两个支脚及连接所述两个支脚的横梁，所述工作台上设有第一滑槽，所述支脚的底部设有与所述第一滑槽形状配合的凸块，所述凸块卡设在所述第一滑槽内，所述横梁上设有第二滑槽，所述第二滑槽内卡设有滑移板，所述滑移板上设有封装模具及驱动所述封装模具运动的气缸。进一步的，所述第一滑槽和第二滑槽在同一平面内相互垂直。进一步的，所述第一滑槽通过第一紧固螺栓固定在所述工作台上，所述第二滑槽通过第二紧固螺栓固定在所述横梁上。借由上述方案，本专利技术至少具有以下优点:本专利技术通过在工作台面上设置第一滑槽，第一龙门架和第二龙门架的支脚在第一滑槽内滑动，由龙门架的移动带动了封装模具的移动，滑移板在横梁内的滑动也带动了封装模具的移动，使封装模具位置的调整简单方便，无需拆卸和组装，节省了时间，提高了工作效率。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本专利技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。【附图说明】图1是本专利技术的结构示意图；图2是图1中A处局部放大图；图3是本专利技术另一视角的结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和实施例，对本专利技术的【具体实施方式】作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。参见图1至3，本专利技术一较佳实施例一种芯片封装机的封装装置，包括工作台1、并排设置在工作台1上的第一龙门架2和第二龙门架3、连接第一龙门架2和第二龙门架3的连接件(未图示)。第一龙门架2和第二龙门架3分别包括两个支脚21及连接两个支脚21的横梁22，工作台1上设有第一滑槽4，第一滑槽4通过第一紧固螺栓5固定在工作台1上，且垂直于横梁22，支脚21的底部设有与第一滑槽4形状配合的凸块6，凸块6卡设在第一滑槽4内。横梁22上设有第二滑槽7，第二滑槽7通过第二紧固螺栓8固定在横梁22上，第二滑槽7内卡设有滑移板9，滑移板9上设有封装模具10及驱动封装模具10运动的气缸11。第一滑槽4和第二滑槽7在同一平面内垂直，第一龙门架2和第二龙门架3在第一滑槽4内的移动、以及滑移板9在第二滑槽7内的移动带动了封装模具10在工作台1的纵向以及横向的移动，简化了封装模具10位置的调整过程，无需拆卸和重新组装，节省了调试的时间，提高了工作效率，节省了人力成本。在本实施例中，工作台1上设置了两个龙门架，在其他实施方式中，也可在工作台1上设置多组龙门架，同时进行封装工作，节省了场地面积。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，并不用于限制本专利技术，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本专利技术的保护范围。【主权项】1.一种芯片封装机的封装装置，其特征在于:包括工作台、并排设置在所述工作台上的第一龙门架和第二龙门架、连接所述第一龙门架和第二龙门架的连接件，所述第一龙门架和第二龙门架分别包括两个支脚及连接所述两个支脚的横梁，所述工作台上设有第一滑槽，所述支脚的底部设有与所述第一滑槽形状配合的凸块，所述凸块卡设在所述第一滑槽内，所述横梁上设有第二滑槽，所述第二滑槽内卡设有滑移板，所述滑移板上设有封装模具及驱动所述封装模具运动的气缸。2.根据权利要求1所述的芯片封装机的封装装置，其特征在于:所述第一滑槽和第二滑槽在同一平面内相互垂直。3.根据权利要求2所述的芯片封装机的封装装置，其特征在于:所述第一滑槽通过第一紧固螺栓固定在所述工作台上，所述第二滑槽通过第二紧固螺栓固定在所述横梁上。【专利摘要】本专利技术属于烟箱包装领域，尤其涉及一种芯片封装机的封装装置，包括工作台、并排设置在所述工作台上的第一龙门架和第二龙门架、连接所述第一龙门架和第二龙门架的连接件，所述第一龙门架和第二龙门架分别包括两个支脚及连接所述两个支脚的横梁，所述工作台上设有第一滑槽，所述支脚的底部设有与所述第一滑槽形状配合的凸块，所述凸块卡设在所述第一滑槽内，所述横梁上设有第二滑槽，所述第二滑槽内卡设有滑移板，所述滑移板上设有封装模具及驱动所述封装模具运动的气缸，本专利技术通过移动封装模具来调整其位置，无需拆卸和组装，简化了调整的步骤。【IPC分类】B29C33/34【公开号】CN105345958【申请号】CN201510764647【专利技术人】林培祥 【申请人】江苏远翔物联科技有限公司【公开日】2016年2月24日【申请日】2015年11月10日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片封装机的封装装置，其特征在于：包括工作台、并排设置在所述工作台上的第一龙门架和第二龙门架、连接所述第一龙门架和第二龙门架的连接件，所述第一龙门架和第二龙门架分别包括两个支脚及连接所述两个支脚的横梁，所述工作台上设有第一滑槽，所述支脚的底部设有与所述第一滑槽形状配合的凸块，所述凸块卡设在所述第一滑槽内，所述横梁上设有第二滑槽，所述第二滑槽内卡设有滑移板，所述滑移板上设有封装模具及驱动所述封装模具运动的气缸。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林培祥，
申请(专利权)人：江苏远翔物联科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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