双界面IC卡全自动生产设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种双界面IC卡全自动生产设备，包括IC芯片封装机，由IC料带依次串连起来的用于给IC芯片上锡的上锡机、用于将IC芯片上的锡点铣平的铣锡机、背胶机和IC芯片冲切分离机；所述铣锡机包括：支撑装置，位于所述IC料带的下方，用于支撑所述IC料带；固定装置，与所述支撑装置固定连接；铣锡装置，位于所述IC料带的上方，与所述固定装置连接，所述铣锡装置包括用于铣平IC芯片上锡点的铣刀。本实用新型专利技术实现了全自动化生产双界面IC卡，提高双界面IC卡的生产效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于IC(integrated circuit,集成电路)芯片制造
,特别涉及一种双界面IC卡全自动生产设备。
技术介绍
随着电子产品的发展，双界面IC卡已经得到普及。众所周知，现有技术双界面IC卡生产工艺流程中，由于对IC芯片上锡点的铣平需要人工处理，其上锡、背胶、IC冲切分离等工序通过单独的设备完成。其缺陷在于，生产效率较低，不能满足工业生产需求，亟需改进
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种双界面IC卡的自动上料装置，旨在实现全自动化生产双界面IC卡，提高IC卡的生产效率。为了实现上述目的，本技术提供一种双界面IC卡全自动生产设备，包括IC芯片封装机，所述双界面IC卡全自动生产设备还包括由IC料带依次串连起来的用于给IC芯片上锡的上锡机、用于将IC芯片上的锡点铣平的铣锡机，以及背胶机和IC芯片冲切分离机；所述统锡机包括支撑装置，位于所述IC料带的下方，用于支撑所述IC料带；固定装置，与所述支撑装置固定连接；铣锡装置，位于所述IC料带的上方，与所述固定装置连接，所述铣锡装置包括用于铣平IC芯片上锡点的铣刀。优选地，所述支撑装置包括底板，所述底板上设有若干支撑柱、推动气缸和直线轴承，所述支撑柱的顶端设有腔体，所述腔体上相对设置有两个定位件，所述定位件上设有与所述IC料带适配、用于放置IC料带的凹槽；所述推动气缸的顶部设有推动板，所述推动板位于所述腔体下方，与所述凹槽配合夹紧IC料带；所述直线轴承竖直设置，与所述推动板底部固定连接。优选地，所述固定装置包括竖直固定块，与所述腔体固定连接；水平固定块，设置有与所述IC料带运动方向一致的导轨，位于所述IC料带的上方，与所述竖直固定块枢接。优选地，所述铣锡装置还包括外壳，与所述导轨活动连接，沿所述导轨相对滑动；伺服电机，与所述外壳固定连接；旋转轴，与所述伺服电机适配，所述旋转轴的一端与所述伺服电机连接，另一端与所述统刀连接。优选地，所述双界面IC卡全自动生产设备还包括用于接收由所述IC芯片冲切分离机分离后的IC芯片的转盘上料装置，所述转盘上料装置包括至少两个吸气部件，所述吸气部件设置有第一吸盘；水平转盘，设置有若干IC芯片收容部件，所述IC芯片收容部件上设有用于收容IC芯片的IC芯片收容槽，所述IC芯片收容槽底面设有与所述第一吸盘连接的气孔。优选地，所述IC芯片封装机包括两个相对设置的切刀装置，所述切刀装置包括上下移动的切刀头，所述切刀头位 于锡包钢线上方，用于切断所述锡包钢线；断线清除装置，位于所述两切刀装置之间，用于清除切刀装置之间的断线。优选地，述所述IC芯片封装机还包括翻转装置，所述翻转装置包括翻转气缸，位于所述IC芯片上方；竖直移动部件，与所述IC翻转气缸固定连接，用于带动所述翻转气缸上下移动；旋转轴，与所述翻转气缸适配，所述旋转轴的一端与所述翻转气缸连接，另一端垂直设置有可吸附IC芯片的第二吸盘。优选地，所述IC芯片封装机还包括一将翻转装置翻转后的IC芯片进行压平的压平装置，所述压平装置包括水平固定板和连接件，所述水平固定板位于IC芯片上方，所述连接件的一端与所述水平固定板铰接，另一端设有与所述连接件连接的压轮。优选地，所述IC芯片封装机还包括整线装置，所述整线装置包括固定架，用于放置IC卡；第一竖直导轨，位于底座上方，与所述底座固定连接，所述第一竖直导轨设有一沿其在竖直方向移动的第一竖直滑块，所述第一竖直滑块上设有水平导轨，所述水平导轨上设有沿其在水平方向滑动的水平滑块，所述水平滑块的一端设有一与所述水平导轨垂直的第二竖直导轨，所述第二竖直导轨上设有一沿其竖直滑动的第二竖直滑块；开合气缸，与所述第二竖直滑块固定连接，所述开合气缸的顶部包括两相对设置的开合臂；固定部，与所述第一竖直滑块固定连接，设置有竖直杆，所述竖直杆底端设有第三吸盘，所述第三吸盘位于所述IC卡中IC芯片的正上方。优选地，所述双界面IC卡全自动生产设备还包括预焊装置，所述预焊装置包括用于修正IC芯片与吸嘴的位置的四个修正头，所述修正头与吸嘴相对的一面呈平面设置。本技术提供的双界面IC卡全自动生产设备，由于加入铣锡机，并通过IC料带将上锡机、铣锡机、背胶机和IC芯片冲切分离机依次串连起来，可实现全自动化生产双界面IC卡，提高生产效率。此外，在IC芯片封装机中加入整线组和四个修正头对IC芯片的位置进行修正，可提闻IC芯片的封装精度，减小广品的报废率。附图说明图I为本技术双界面IC卡全自动生产设备一实施例中铣锡机的结构示意图；图2为本技术双界面IC卡全自动生产设备一实施例中铣锡机的局部结构示意图；图3为本技术双界面IC卡全自动生产设备一实施例中转盘上料装置的结构示意图；图4为本技术双界面IC卡全自动生产设备一实施例中IC芯片封装机的局部结构示意图；图5为本技术双界面IC卡全自动生产设备一实施例中翻转装置的结构示意图；图6为本技术双界面IC卡全自动生产设备一实施例中压平装置的局部结构示意图；图7为本技术双界面IC卡全自动生产设备一实施例中整线装置的局部结构示意图；图8为本技术双界面IC卡全自动生产设备一实施例中预焊装置的局部结构示意图。 本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。参照图1，图I为本技术双界面IC卡全自动生产设备一实施例中铣锡机的结构示意图。本技术双界面IC卡全自动生产设备，包括IC芯片封装机以及由IC料带10依次串连起来的用于给IC芯片上锡的上锡机(图中未示出)、用于将IC芯片上的锡点铣平的统锡机20,以及背胶机(图中未不出)和IC芯片冲切分尚机(图中未不出)；统锡机20包括支撑装置201，位于IC料带10的下方，用于支撑IC料带10 ;固定装置202，与支撑装置201固定连接；铣锡装置203，位于所述IC料带10的上方，与固定装置202连接，铣锡装置203包括用于铣平IC芯片上锡点的铣刀2031。本实施例中，铣锡机20通过支撑装置201支撑IC料带10和固定装置202，由固定装置202支撑铣锡装置203，并将铣锡装置203置于IC料带10的上方，使铣锡装置203可对IC料带10中IC芯片上的锡点进行铣平。本技术，由于在双界面IC卡全自动生产设备中加入铣锡机20，通过IC料带10将上锡机、铣锡机20、背胶机和IC芯片冲切分离机依次串连起来，可实现全自动化生产双界面IC卡，提高IC卡的生产效率。结合图I和图2，图2为本技术双界面IC卡全自动生产设备一实施例中铣锡机的局部结构示意图。具体的，上述支撑装置201包括底板2011，上设有若干支撑柱2012、推动气缸2013和直线轴承2014，支撑柱2012的顶端设有腔体2015，腔体2015上相对设置有两个定位件2016，定位件2016上设有与IC料带适配、用于放置IC料带的凹槽2017 ;推动气缸2013的顶部设有推动板2018，推动板2018位于腔体2015下方，与凹槽2017配合夹紧IC料带10 ;直线轴承2014竖直设置，与推动板2018底部固定连接。上述固定装置202包括竖直固定块2021，与腔体201本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双界面IC卡全自动生产设备，包括IC芯片封装机，其特征在于，还包括由IC料带依次串连起来的用于给IC芯片上锡的上锡机、用于将IC芯片上的锡点铣平的铣锡机，以及背胶机和IC芯片冲切分离机；所述铣锡机包括 支撑装置，位于所述IC料带的下方，用于支撑所述IC料带； 固定装置，与所述支撑装置固定连接； 铣锡装置，位于所述IC料带的上方，与所述固定装置连接，所述铣锡装置包括用于铣平IC芯片上锡点的铣刀。2.如权利要求I所述的双界面IC卡全自动生产设备，其特征在于，所述支撑装置包括 底板，所述底板上设有若干支撑柱、推动气缸和直线轴承，所述支撑柱的顶端设有腔体，所述腔体上相对设置有两个定位件，所述定位件上设有与所述IC料带适配、用于放置IC料带的凹槽；所述推动气缸的顶部设有推动板，所述推动板位于所述腔体下方，与所述凹槽配合夹紧IC料带；所述直线轴承竖直设置，与所述推动板底部固定连接。3.如权利要求2所述的双界面IC卡全自动生产设备，其特征在于，所述固定装置包括 竖直固定块，与所述腔体固定连接； 水平固定块，设置有与所述IC料带运动方向一致的导轨，位于所述IC料带的上方，与所述竖直固定块枢接。4.如权利要求3所述的双界面IC卡全自动生产设备，其特征在于，所述铣锡装置还包括 外壳，与所述导轨活动连接，沿所述导轨相对滑动； 伺服电机，与所述外壳固定连接； 旋转轴，与所述伺服电机适配，所述旋转轴的一端与所述伺服电机连接，另一端与所述铣刀连接。5.如权利要求I至4任一项所述的双界面IC卡全自动生产设备，其特征在于，还包括用于接收由所述IC芯片冲切分离机分离后的IC芯片的转盘上料装置，所述转盘上料装置包括 至少两个吸气部件，所述吸气部件设置有第一吸盘； 水平转盘，设置有若干IC芯片收容部件，所述IC芯片收容部件上设有用于收容IC芯片的IC芯片收容槽，所述IC芯片收容槽底面设有与所述第一吸盘连接的气孔。6.如权利要求5所述的双界面I...

【专利技术属性】
技术研发人员：黎理明，
申请(专利权)人：深圳市源明杰科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：