一种芯片电子封装结构的精确电磁分析方法技术

一种芯片电子封装结构的精确电磁分析方法，属于芯片电子封装的电磁场矩量法分析领域。本发明专利技术方法通过使用对偶基函数和RWG基函数来表示磁流和电流，从而达到比仅使用RWG基函数或者RWG基函数更加优良的分析结果，消除了芯片尺寸远小于电磁波波长所带来的负面影响，并且本发明专利技术方法对于矩量法中网格的分割没有苛刻的要求，使得运用更为广泛，结果更加精确。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片电子封装中电磁场矩量法分析领域，具体涉及应用于芯片封装中电磁兼容设计的分析方法。 
技术介绍
    随着电子产品芯片复杂度的不断提高，噪声容限、功耗和特征尺寸不断降低，同时，随着互联线所传输的脉冲信号扩展到微波、毫米波频段。互连线已不能简单视为无电阻、无电容、无电感的金属导线。在高频或交流的情况下，信号的波长与封装引线的尺寸处于同一数量级，信号脉冲在互连线上呈现明显的波动效应。因此，在现代高速大规模集成电路系统中，对互联、封装结构尤其是互连线系统电磁特性的分析在整个高速集成电路系统的分析和设计中占有越来越重要的地位。 当封装结构中包含介质材料时，已有的选择是RWG基函数或 RWG基函数来表达磁流。如果选择RWG基函数，则电流和磁流均使用RWG基函数来表达。在这种情况下，用矩量法求解电场积分方程和磁场积分方程时所得到的结果系统矩阵将会是病态的。考虑单个介质物体的电磁散射情况，电场积分方程可以表示为： 引入算符,,定义如下：     其中A表示J或者M,是并矢格林函数(为单位并矢，为三维标量格林函数)；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片电子封装结构的精确电磁分析方法，其特征在于，应用于芯片电子封装的电磁场矩量法分析，通过使用对偶基函数和RWG基函数分别来表示磁流和电流。

【技术特征摘要】
1.一种芯片电子封装结构的精确电磁分析方法，其特征在于，应用于芯片电子封装的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：童美松，万国春，张杰，杨春夏，
申请(专利权)人：同济大学，
类型：发明
国别省市：上海;31