芯片的封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片的封装结构，其包含：一芯片，其正面上设有一作用区及多个晶垫，多个晶垫排列设在作用区的至少一侧边上；一第一电路板，其第一表面上设有多个第一线路层，多个第一线路层分别对应连接于芯片的正面上所设的各晶垫；一绝缘层，其覆盖设在该第一电路板的第一表面上及该芯片的背面；及一第二电路板，其具有一第一表面及一第二表面，该第一表面覆盖设在该绝缘层的背面上，该第二表面上设有多个第二线路层，多个第二线路层用以对应连接至外部一印刷电路板；第一电路板所设的各第一线路层与第二电路板上所设的各第二线路层之间分别利用一导电穿孔对应电性连接；各导电穿孔设在芯片的周围的外部穿透第一电路板、绝缘层及第二电路板。

【技术实现步骤摘要】
芯片的封装结构
本专利技术涉及一种芯片的封装结构，尤指一种在一芯片的周围的外部设置多个导电穿孔(PTH，PlatedThroughHole)，以使该芯片的正面上所设的各晶垫能通过该多个导电穿孔(PTH)而移动至该指纹辨识芯片的背面上以电性连接并安装在一印刷电路板上，以使该芯片的正面上所设的作用区能配合该印刷电路板而实现作用区的作用功能。
技术介绍
利用表面黏着技术(SMT)将一芯片以覆晶(flip-chip)方式电性连接并安装在一印刷电路板(PCB)上为目前芯片常见的使用组态及现有技术，此时该芯片的正面上所设的多个晶垫(diepad)即面对该印刷电路板(PCB)且能对应电性连接于该印刷电路板表面上所设电路层上各预设的接点上。但是，当一芯片的正面上设有一作用区(activearea)时，如指纹辨识芯片，即无法以现有的覆晶(flip-chip)方式电性连接并安装在一印刷电路板(PCB)上。在此将图3中所示的芯片10当作一指纹辨识芯片为例说明，但非用以限制本专利技术，该芯片10的正面11上设有多个晶垫14及一作用区(activearea)13，如指纹辨识感应区(sensoractivear本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片的封装结构，其特征在于，包含：一芯片，其具有一正面及一背面，在该正面上设有一作用区及多个晶垫，多个晶垫排列在该作用区的至少一侧边上；一第一电路板，其具有一第一表面及一第二表面，该第一表面的一部分区域上设有多个第一线路层供，多个第一线路层分别对应连接于该芯片的正面上所设的各晶垫，且该第一电路板由该芯片的正面上所设的该多个晶垫向外延伸至该芯片的外围；一绝缘层，其覆盖设在该第一电路板的该第一表面上及该芯片的背面上，并形成一平整的背面；及一第二电路板，其具有一第一表面及一第二表面，其中该第一表面覆盖设在该绝缘层的该背面上，其中该第二表面上设有多个第二线路层，多个第二线路层用以与外部一相配合使用...

【技术特征摘要】
1.一种芯片的封装结构，其特征在于，包含：一芯片，其具有一正面及一背面，在该正面上设有一作用区及多个晶垫，多个晶垫排列在该作用区的至少一侧边上；一第一电路板，其具有一第一表面及一第二表面，该第一表面的一部分区域上设有多个第一线路层供，多个第一线路层分别对应连接于该芯片的正面上所设的各晶垫，且该第一电路板由该芯片的正面上所设的该多个晶垫向外延伸至该芯片的外围；一绝缘层，其覆盖设在该第一电路板的该第一表面上及该芯片的背面上，并形成一平整的背面；及一第二电路板，其具有一第一表面及一第二表面，其中该第一表面覆盖设在该绝缘层的该背面上，其中该第二表面上设有多个第二线路层，多个第二线路层用以与外部一相配合使用的印刷电路板对应连接，以使该芯片通过该第二电路板安装在该印刷电路板上并实现电性连接；其中该第一电路板所设的各第一线路层与该第二电路板上所设的各第二线路层之间分别利用一具有导电镀层的导电穿孔来对应电性连接，以使该芯片的正面上所设的各晶垫通过该多个导电穿孔而移动至该芯片的背面侧以电性连接并安装在该印刷电路板上；其中各导电穿孔穿设在该芯片的周围的外部并穿透该第一电路板、该绝缘层及该第二电路板。2.根据权利要求1所述的芯片的封装结构，其特征在于，该芯片为一指纹辨识芯片，且设在该芯片的正面上的该作用区为一指纹辨识感应区。3.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林功艺，朱贵武，卢旋瑜，
申请(专利权)人：兆邦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71