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本发明提出一种用于无线保真系统级封装芯片的基板及其形成方法，其中，基板包括：芯层；形成在芯层之上的第一至第M金属层，其中，M为正整数；形成在第M金属层之上的顶层阻焊剂层；形成在芯层之下的第M+1至第N金属层，其中，N为大于M的正整数；以及形...该专利属于美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过美的智慧家居科技有限公司;美的集团股份有限公司授权不得商用。