【技术实现步骤摘要】
本申请属于半导体领域，具体涉及一种半导体封装结构的制备方法。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，其是电子信息产业中重要的基础材料。
2、然而目前引线框架和键和材料的搭配使用无法满足大功率器件的使用需求。
技术实现思路
1、本申请提供一种半导体封装结构的制备方法，应用该方法制备的半导体封装结构可以满足大功率器件的使用需求。
2、为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：本申请提供一种半导体封装结构的制备方法，其包括：提供引线框架和封装芯片，封装芯片包括封装结构和芯片，封装结构覆盖芯片除功能面以外的区域；将芯片与引线框架贴装，芯片的功能面朝向引线框架，引线框架通过连接部与芯片的功能面上的焊盘连接。
3、其中，将芯片与引线框架贴装之前包括：在芯片的功能面上形成...
【技术保护点】
1.一种半导体封装结构的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构的制备方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构的制备方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的半导体封装结构的制备方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的半导体封装结构的制备方法，其特征在于，所述固化所述金属胶柱，得到所述连接部包括：
6.根据权利要求5所述的半导体封装结构的制备方法，其特征在于，所述将所述引线框架压合在所述芯片的功能面上之前包括：
7.根据权利要求4所述的半导体封装...
【技术特征摘要】
1.一种半导体封装结构的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的半导体封装结构的制备方法，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的半导体封装结构的制备方法，其特征在于，
4.根据权利要求1所述的半导体封装结构的制备方法，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的半导体封装结构的制备方法，其特征在于，所述固化所述金属胶柱，得到所述连接部包括：
6.根据权利要求5所述的半导体封装结构的制备方法，其特征在于，所述将所述引线框架压合在所述芯片的功能面上之前包括：
【专利技术属性】
技术研发人员：杜茂华，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。